尽管新冠肺炎在2020意外地肆虐全球，推迟了半导体的需求成长，但在5G产业的带领下，研发的脚步并未停歇，甚至触发了宅经济、线上会议等远距连线的显学。
在大量且快速的资料处理要求上，IC晶片的规格循着后摩尔时代的脉络继续提升，CPU、AI、networking等高效能运算晶片（HPC）为满足高规格而逐渐在市场上出现，而高效能运算与快速资料传输伴随着便是高功耗的特征，因此在产品老化验证上就需要能够承受高功耗的高温工作寿命（HTOL）的测试机台。
闳康为因应此趋势，与各大IC设计公司建立合作模式，提供高功率晶片老化测试服务方案，期能为客户缩短上市（time to market）的时程。
晶片內的电晶体、操作频率、功耗与复杂度逐年提升 Reference : Nathan Enger , “Care and Feeding of FPGA Power Supplies: A How and Why Guide to Success” |
为了让客户了解闳康的高功率老化测试服务内容，兹就以下特点简要说明：
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测试环境 |
- 晶片独力温控
- 最佳化气冷设计
- 多样性HTOL/HAST测试机
- 无尘室管理
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测试前置作业 |
- 弹性时程安排
- 技术窗口专案服务
- BIB电路图与PCB布线图设计
- 支援客户晶片除错测试和ICs验证
- 满足不同应用之ICs电性测试
- Socket 制作
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高功率HTOL机台主要性能 |
- 高中低功率全方位机台
- 多组电源通道(multi-power channels)
- 适用高电压元件(45V)
- 高I/O数
- 测试向量深度可扩增至16M
- 记忆体元件测试方案
详细的测试机台规格可参照下表：
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