今年的 SEMICON Japan 于12月11日至13日在东京国际展示中心成功举办，展会涵盖了半导体制造技术、先进封装、Chiplet 峰会以及 SMART 应用解决方案，全面展示了各领域的创新技术与行业的最新进展。
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闳康科技的全方位展示 |
在这场全球顶尖的技术盛会中，闳康科技展现了在材料分析、故障分析、反向工程及可靠性检测等领域的全方位实力，特别是在高性能 AI 与HPC 技术应用中的专业表现。我们提供创新解决方案，助力全球客户应对技术挑战。无论是光电整合模块的前沿技术，还是引领未来的创新测试平台，我们以先进设备和专业工程师团队为业界提供精准且可靠的技术支持，帮助客户在激烈的全球市场竞争中脱颖而出。
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闳康科技在日本持续扩大 |
- 2007年：设立大阪销售办公室，开启日本市场旅程
- 2019年：名古屋实验室正式启用，扩大技术服务范畴
- 2023年：开设熊本，强化区域服务，支持更多客户需求
- 2024年：建立北海道实验室，完善日本半导体产业的技术服务体系，助力行业共应链发展
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未来蓝图 |
展望未来，闳康科技将持续以创新与卓越为核心价值，专注于推动半导体技术突破，为全球客户提供量身打造的高效解决方案。无论是材料分析、故障诊断，还是先进测试技术，我们都将凭借最前沿的技术与最专业的服务，助力客户在瞬息万变的市场环境中稳步前行，保持领先优势。
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