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雷射蚀刻去封胶
技术原理 |
利用雷射光束,将IC封胶部分灰化去除,此方式可精确掌控开窗大小,并减少过度去除的风险,且降低影响IC电性的机会。
机台种类 |
图-1 Selective opening the epoxy by laser decap
图-2 check the 2nd bond quality
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服务项目
We provide wide span of materials, structure analysis, surface analysis, failure analysis, and reliability test.
服务项目
电性失效分析 (EFA)
FIB线路修补
表面分析 (SA)
物理化学特性分析 (CA)
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利用雷射光束,将IC封胶部分灰化去除,此方式可精确掌控开窗大小,并减少过度去除的风险,且降低影响IC电性的机会。
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