PCB 可靠度试验
印刷电路板（PCB、PWB）是电子产品之母，将各类零组件互相串连一起的平台。
不同于产品上的其他零件，当发生故障时可以维修更换处理，印刷电路板发生异常之处理难度相对高，经常造成整批性的报废，因此，印刷电路板的可靠度试验严谨度并不低于电子元件。
印刷电路板可分为硬式电路板（Rigid PCB）、软式电路板（Flexible PCB）以及软硬结合板（Rigid-flex PCB）。在结构上则可分为单层板（Single-Sided PCB）、双面板（Double-Sided PCB）、多层板（Multilayer PCB）及高密度连接板（HDI）。
经历数十年之发展，IPC 对于PCB 的电气特性、外观、材料使用、可靠度…等均有明确的规范要求，制造商与终端需求者也是非常普及的使用IPC 所制定的文件，其常用的文件如下：
- IPC-A-600：Acceptability of Printed Boards
- IPC-6011：Generic Performance. Specification for. Printed Boards
- IPC-6012：Qualification and. Performance Specification for Rigid Printed Boards.
- IPC-6013：Qualification and. Performance Specification for Flexible Printed Boards
- IPC-6016：Qualification and Performance. Specification for High Density.Interconnect (HDI) Layers or Boards
- IPC-TM650：Test Methods Manual
近年来车用产品应用成为印刷电路板的主力市场，成为蓝海市场，许多厂商努力切入。
但由于车用产品可靠度要求严苛，因此印刷电路板的可靠度试验再度成为焦点，主要车用产品大厂均自订测试标准因应，由于汽车使用环境严苛，也成为印刷电路板厂跨入此领域的一个鸿沟。
闳康科技在 PCB 产业长期与国内多家知名PCB 大厂合作材料分析，目前更扩充至可靠度测试与故障分析上，内部技术整合，推出了一系列符合 IPC-TM650 或特定规范要求的测试。
在预处理上，闳康新型回焊炉（Reflow）可符合IPC TM650 Method 2.6.27之规格。
离子迁移测试 （Electrochemical Migration）可提供500V电压能力，对印刷电路板表面绝缘阻抗测试（SIR，Surface Insulation Resistance）或导电性阳极细丝（CAF，Conductive Anodic Filament）等标准均可符合。
针对导通孔品质测试上，闳康提供低阻动态量测设备（Datalogger），使寿命估算更趋详细正确。
闳康科技为提供客户更便捷的服务平台，亦建置了整合技术服务（Total Solution）专责窗口，提供实验设计与整体规划等，扮演在PCB产业的全方位可靠度服务。
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图-1 IPC TM650 Method 2.6.26回焊规格与实测图
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图-2 离子迁移测试图样本
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常见问题 |
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Q1. 是否可以执行 Bosch, Continental 等的 CAF 要求 ? |
A. 可以的，包含前处理(Reflow -6C/sec)及CAF量测执行都可以合乎要求。
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Q2. 离子迁移量测系统是什么品牌呢 ? |
A. Espec AMI 量测系统。
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Q3. 离子迁移量测系统有多少channel ? 最大电压可到多少 ? |
A. 共有900channel (750ch DC500V max / 150ch DC 300V max)。
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Q4. 能否根据 IPC-6012 进行 PCB 产品验证 ? |
A. 可以的，包含前处理及CAF量测执行皆可依据IPC-6012 或是客户规范来执行。
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Q5. CAF或离子迁移测试有什么方式可以进行 ? |
A. 高温高湿(85C/85%) / HAST(130C/85%, 2ATM) 搭配Espec AMI 高阻动态量测设备。
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Q6. 导通孔品质阻值有什么方式可以进行 ? |
A. 冷热冲击TST (-55C 15mins/125C 15mins, 或-65C 15mins/150C 15mins) 搭配Espec AMR低阻动态量测设备。
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