SEM
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技术原理 |
电子显微镜是表面微细结构观察最快速有效的方法，闳康科技同时拥有多部Hitachi S-8020、S-4800等一系列超高解像能的场发射型电子显微镜(FE-SEM)，可搭配精准的样品制备，如CP(ion milling)或娴熟的delayer方式，对样品表面及横截面做微区放大观察及元件尺寸量测，放大倍率可达数十万倍，另加装的X光能谱散布分析仪(Energy Dispersive Spectrometry of X-ray, EDS)，则可以对微区材料做定性及半定量分析，对材料组成或异物成份分析有莫大的帮助。
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机台种类 |
图-1 (a) S-4800 |
图-2 (b) S-8020 |
SU-8220 |
SU-8220 |
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分析应用 |
- 对所有类型样品提供表面及横截面微细结构观察及分析。
- 针对多层结构样品提供精准的膜厚量测及标示。
- 藉由EDS的X光谱线分析对材料做定性及半定量分析或特定区域的点，线，面的成份分布分析。
- 藉由低加速电压的电子束扫描做被动式电压对比(Passive Voltage Contrast, PVC)，可侦测漏电或高阻值的位置，提供异常分析之判断。
- 样品藉由层次去除技术(Delayer)，提供SEM做电路自动连拍拼接生成的图档，可以与光学显微镜生成的图档做纵向连结，提供电路还原逆向工程之参考。
- 配合微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)或光束引导热电子感应仪(Optical Beam Induced Resistance Change, OBIRCH)侦错，定位故障异常结构之位置，利用各种显微切割手术，进行精密解析，找出故障原因。
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联络窗口 |
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