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永续报告书

化学蚀刻去封胶

技术原理

利用化学溶液,将IC封胶部分用蚀刻的方式将其去除,以达到晶粒裸露的目的。

 

 

 

机台种类

图-1 (a) 自动去封装系统 ,(b) NSC-PS101化学酸槽 ,(C) 超音波震荡器

 

 

 

分析应用

图-2 光学显微镜拍照(OM Imaging)

 

 

图-3 扫描式电子显微镜拍照(SEM Imaging)

 

 

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台湾实验室|矽导

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台湾实验室|竹北

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: chemical_jb@ma-tek.com

 

台湾实验室|台南

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: 177-5061-3373

chemical_sz@ma-tek.com