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化学蚀刻去封胶
技术原理 |
利用化学溶液,将IC封胶部分用蚀刻的方式将其去除,以达到晶粒裸露的目的。
机台种类 |
图-1 (a) 自动去封装系统 ,(b) NSC-PS101化学酸槽 ,(C) 超音波震荡器
分析应用 |
![]() 图-2 光学显微镜拍照(OM Imaging) |
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图-3 扫描式电子显微镜拍照(SEM Imaging)
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服务项目
We provide wide span of materials, structure analysis, surface analysis, failure analysis, and reliability test.
服务项目
电性失效分析 (EFA)
FIB线路修补
表面分析 (SA)
物理化学特性分析 (CA)
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利用化学溶液,将IC封胶部分用蚀刻的方式将其去除,以达到晶粒裸露的目的。
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分析应用 |
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