环境应力试验(Environmental Stress Test)
环境应力试验系针对元件的构装品质验证为主，有几个考量点，其一是封装体的耐温水准；其二是封装体的吸湿抗温水准；其三保存与管制的作法。
从元件生产完成到客户的手中使用，首先面对的事元件经过组装制程所面临到的SMT或DIP之热冲击问题，接着才会陆续考虑到寿命的问题。
另外，由于地球环境持续受到人类污染，空气或雨水越来越偏酸性，对于许多零件材料的保存管理或使用寿命等都受到许多影响，因此在元件阶段进行环境测试，对外露的零件，例如连接器(Connector)，部分PCB应用，端子，金属制品等，亦需要考虑使用环境特性，并采取腐蚀性测试。
本公司目前可进行之元件可靠度服务项目如下说明：
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湿度敏感等级区分 (Moisture Sensitivity Level / MSL) |
主要针对表面黏着型元件(SMD)或得经过SMT 回焊(Reflow)程序之零件类别进行验证。判断方式主要以超音波扫描(SAT或SAM)判断脱层(Delamination)位置与脱层比率，并借以制定湿度敏感等级。
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前处理 (Precondition Test) |
与湿敏等级之测试方式相近，但目的不同。前处理的目的在于模拟零件自生产、运输、至客户上线使用这个循环过程。前处理的吸湿条件是根据零件之湿度敏感等级而来，但由于流程相似，业界许多零件厂商根据经验将此两项合并作业。
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温度循环试验 (Temperature Cycling Test) |
温度循环测试是可靠度试验中相当重要的一项，利用零件冷热交替几个循环，透过膨胀系数的差异，造成对产品的疲劳老化(Fatigue)影响。本项实验是最常使用的可靠度测试标准，与实际产品开关机使用状况相近。
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高温贮存试验 (High Temperature Storage Test) |
此试验的目的在于验证封装材料的耐热老化状态，在持续高温的状态下，使封装材料加速老化。
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低温贮存试验 (Low Temperature Storage Test) |
此试验的目的在于验证封装材料的耐低温状态，在极低的温度下，利用膨胀收缩造成机械变型。对元件结构上造成脆化而引发的裂痕。
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温湿度贮存试验 (Temperature Humidity Storage Test) |
以高温潮湿的环境,加速化学反应造成腐蚀现象。除静态环境试验外，常使用偏压(Bias)测试封装体金属材料之离子迁移，也可同步测试产品的抗蚀性。
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高加速温湿度试验 (Highly Accelerated Stress Test) |
与温湿度贮存试验原理相同，不同地方是在加湿过程中，由于更高的温度，产生大于大气压力的环境，更加速了腐蚀速度，引发出封装不良的产品，内部因此而腐蚀。
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高温水蒸汽压力试验 (Pressure Cook Test) |
此项实验提供两大气压的环境，通常使用于对制程品质验证之用，非可靠度合理试验方式，部分材料，例如BGA基板，易造成过度伤害。
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温度冲击试验 (Thermal shock Test / Liquid to Liquid) |
与温度循环试验原理相同，其差异是加快温度变化速度。测定产品曝露于极端高低温情况下之抗力，可以侦测包装密封、晶粒结合、打线结合、基体裂缝等缺陷。
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双槽式温度冲击试验 (Thermal Shock Test / Air to Air) |
针对体型较大之产品试用。有别于传统TCT试验的温度变化率，双槽式温度冲击试验机，在极短的时间内将被测物由一温度转移至另一温度空间，对于特定环境，例如车用产品之验证，更具有代表性。
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盐雾腐蚀试验 (Salt Spray Test) |
盐雾试验主要模拟零件使用在较恶劣环境下的金属腐蚀状况。此试验主要针对金属表面处理品质，尤其当产品使用在岛国环境或盐分较高的区域，产品因加速腐蚀造成接触不良时有所闻，盐雾试验可以快速验证制程或制造品质。
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气体腐蚀性试验 (Gas Corrosion) |
由于地球空气污染日趋验种，处于此类工业环境中，不论工厂或汽机车之废气排放，均造成对各类电子产品的危害。气体腐蚀试验的目的主要针对产品或元件表面电镀或涂布的抗腐蚀品质进行验证，以确保产品使用的寿命。不同于盐雾测试，气体腐蚀的更具广度，也更贴近实际应用环境。
闳康科技网罗业界资深人员，在半导体元件可靠度测试上累计多年经验，为提供客户更便捷的服务平台，亦建置了整合技术服务(Total Solution)专责窗口，提供实验设计与整体规划等。
为确保实验品质稳定性，本公司均采用国际知名品牌设备，提供客户最稳定测试结果与最佳测试环境。根据产品的技术规范以及客户的要求，闳康可以执行MIL-STD、 JEDEC、IEC、JESD、AEC、 EIA..等不同规范的可靠度的测试。
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ESPEC TSA-71H |
ESPEC TSB-51 |
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ESPEC EHS 221MD |
ESPEC PV-231M |
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ESPEC PL-4KP
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台技SMD-10-M16HAO |
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常见问题 |
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Q1. 能否进行超低温低湿 10℃/10%RH ? |
A. 超低温低湿极限可以执行5℃/5%RH。
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Q2. TCT 能否执行 20℃/min 斜率 ? |
A. TCT机台于-40℃~+85℃ 的条件下，最高可以达到20℃/min 温变需求。
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Q3. 高空试验可负荷之最大瓦特数 ? |
A. 可达6KW。
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Q4. Walk in chamber 负荷之最大瓦特数 ? |
A. 可达6KW。
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Q5. 防水防尘等级可执行那些范畴 ? |
A. 依据IEC60529规范，防尘：IP5X~IP6X；防水：IPX1~IPX4, IPX7~IPX8。
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