干式蚀刻及研磨去层次
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技术原理 |
利用化学溶液/气体或研磨的方式，将IC本身的层次，包含金属及氧化层，逐一去除，并可控制欲停留及保留的层次。
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机台种类 |
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图-1 反应式离子蚀刻机
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图-2 研磨机台
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分析应用 |
闳康科技 在 IC 层次去除上拥有完整丰富的技术及经验，可提供多种去层次技术
- 化学蚀刻去层次
- 离子干蚀刻去层次
- 机械研磨去层次
在层次去除应用上，以故障结构分析及逆向工程为主。在故障分析上可藉由层次去除，确认在制程中所发生的缺陷,例如蚀刻残留,金属层裂痕断线,氧化层缺陷，金属接孔不良等。在逆向工程应用上，可藉由去层次清楚解析出每一层布线的结构。
IC层次去除是目前IC故障分析上处理试片最重要的技术，闳康科技在这此技术上深获客户的肯定。
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图-3 光学显微镜拍照(OM Imaging)
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图-4 扫描式电子显微镜拍照(SEM Imaging)
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