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3D OM
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- 自动撷取 3D 影像 (X,Y,Z)
- 即时 3D 轮廓和尺寸测量
- 多角度即时影像
- 50 ~5000倍HDR (High Dynamic Range)半导体用高解析度影像
- 可应用于所有种类材料分析 ( Microelectronics/PCBA/Semiconductor等)
- IC Die Size、封装外观及各种尺寸量
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服务项目
We provide wide span of materials, structure analysis, surface analysis, failure analysis, and reliability test.
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