3D X-ray
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技术原理 |
对许多物质而言，X光具有很强的穿透力，可以用来探索物体的内部结构。因此，X光技术被广泛的应用于生物、医学、材料及半导体元件检测，例如，X光可用来观察IC中的材质或结构，像是打线，银胶，导线架等，是否有异常。
传统上，此种检测技术是将X-光直接照射于待测物上，利用不同材质或结构对X光的穿透率不同，将穿过待测物后残余的光线投影于萤幕上，而形成二维的平面影像(2D X-ray)。
换言之，X光沿着穿透路径上的所有物质或结构都会对这种影像产生影响，因此真正需要被关注的区域影像，例如IC封装元件的失效点，可能会变得模糊甚至难以辨识。
闳康科技所提供的三维X光显微术检测服务，则可改善前述二维X光检测技术之缺点，本项技术是利用旋转样品的方式得到空间中各种不同方位的二维X光断层影像，并配合电脑演算将这些影像组合成待测物的三维X光断层影像。
一般来说，X光检测并不会破坏待测物，因此这种技术成为了一种重要的非破坏性检测技术应于IC封装元件的失效点分析，对于MEMS、3D IC、电路板失效分析，效果显著。
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分析应用 |
- 可应用于微电子/材料科学/自然资源和生命科学领域
- IC封装、MEMS、3D IC、电路板结构影像拍摄
- 各种封装device的失效检测 (焊点中断/短路/孔洞/裂缝/金属导体等)
- 封装品超高空间解析度（〜700nm），解析度不会因为样品数量增加而降低，八吋晶圆、十二吋晶圆都可探测
- 3D图像提供了传统SEM、FIB的纵切之外的一种非破坏性新选择
- 成分对比清晰可见
- 可区分出微量元素(如矽、铝)
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图-1 (a) MEMS IC；(b) Module
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图-2 铜线
图-3 铝线
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图-4 PCB layout
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图-5 (a)PCB substrate；(b) TSV void
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图-6 (a)Mini motor；(b) Wire lifting
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常见问题 |
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Q1. 图中的飞蛾 3D 立体影像是哪个机台拍摄出来的呢？ |
A. 是3D X-ray机台拍摄出来的喔。
3D X-ray除了应用在电子/材料领域之外，也应用在生物/生命科学领域，图中的飞蛾是浴室常见的蛾蚋，除了正面影像之外，还可以进行3D旋转，从不同角度观察样品的X -ray透视图。
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Q2. IC出现短路现象，进行开盖 (De-Cap) 后短路现象却消失了，怀疑是封装体有缺陷，可以透过哪种不破坏样品的方式找到缺陷呢？ |
A. 可使用3D X-ray机台来寻找缺陷!
有时候样品因为进行破坏性的分析(例如开盖、研磨、FIB等)，会因此破坏了案发现场的迹证，丧失了找到故障原因的大好机会。所以我们建议在进行破坏分析之前，先利用3D X-ray非破坏分析显像技术，将原始的案发现场扫过一遍，说不定就能找到破案的蛛丝马迹，再搭配研磨、FIB等技术，直接将现场显露出来，证据就确凿啦。
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