TEM试片制备
在FIB横截面的TEM样品制备上，有三种作法：
预先薄化法 (Pre-Thin)、静电吸取法 (Lift-out)、探针取出法 (Omni-probe)
至于FIB的选择，则取决于样品的分析需求。
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1. 预先薄化法 (Pre-Thin) |
显示预先薄化法的试片制备，先以研磨方式将试片减薄到5-10 μm后，再用FIB减薄到可供TEM观察的0.1 μm厚度。
这个方法的优点是可得到非常大面积(~50 μm)，且厚度均匀的TEM试片，由于薄区四周仍由相同材质的材料固定住，因此薄区试片不会有变形或卷曲之虑，但是这个方法必须经研磨，再经FIB切割，因此比较费工、耗时，仍有研磨失败的风险。
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2. 静电吸取法 (Lift-out) |
显示吸取法的试片制备，先以FIB将取样区减薄后，再以U形切割将薄片与样品分离，最后用玻璃探针以静电吸附方式将其取出，置于具碳膜的铜网上。
这是目前最快速省时的TEM试片制备法，每个试片的制作工时在1小时以下，因此大量TEM试片的制作都是采用这个方法，但是这类试片一旦被搁置在碳膜上，即无法再作任何加工或重工，因此无法保证试片的最佳品质，最终试片厚度的判断，仍须仰赖FIB工程师的工作经验。
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3. 探针取出法 (Omni-probe) |
显示探针取出法，将试片以FIB粗切至1-2 μm左右脱离样品后，以FIB沉积Pt将探针与试片焊在一起，再移动探针将试片移至试片座，以FIB沉积Pt将试片焊在试片座上后，以FIB将探针切离试片，最后再以FIB将试片细修至可供TEM观察的薄度。
这是最复杂、最耗时的TEM试片制备法，全部工时大约1.5-2小时之间，但是这个方法可以在TEM观察后若有任何需要局部修整的试片厚度，可以一再的重覆进出FIB再施工，因此可以保证TEM试片制备的零失误与零风险，通常对于非常重要的试片分析皆采用此法。
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TEM试片制作过程的各步骤纪录：
(a)、(b) 黏贴探针到切好的试片上
(c) 吸出试片
(d) 黏贴试片到试片座上
(e) 切断试片上的探针
(f) 将试片座和试片置入TEM观察
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