白光干涉仪 (OP)
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技术原理 |
光学干涉形貌仪可量测材料表面形貌和高低落差，其量测机制为利用扫描式白光干涉，进行三维立体形貌呈现，呈像模式包含垂直扫描与相位移转换两种，属于非接触式与非破坏性量测方法，可准确量测其表面形貌；藉由阶高(Step Height)量测、表面粗糙度量测、波浪起伏度量测、与三维立体分析可了解其微结构(如凸起或凹陷)之形貌。
此量测技术已广泛地应用于金凸块制造、软性印刷电路板之金手指制造、光罩检测、表面缺陷特性、发光二极体晶片表面粗糙度、薄膜电晶体面板之光阻间隙等量测。
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机台种类 |
图-1 (a)Nano View NVE-10100 |
图-2 (b)Bruker Contour GT |
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分析应用 |
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图-3 表面缺陷形貌(a)光学干涉形貌仪影像；(b)二次电子显微镜影像
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图-4 (c) 软性印刷电路板之金手指； (d) 光罩上铬金属薄膜图形检测
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图-5 金凸块形貌(e) 光学干涉形貌仪影像； (f) 二次电子显微镜影像
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图-6 (g) 发光二极体晶粒上金属电极； (h) 薄膜电晶体面板之光阻间隙(Photo spacer)之线上检测
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图-7 发光二极体晶粒各层次阶高与尺寸量测
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联络窗口 |
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