IC封装打线服务
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技术原理 |
焊线接合是在晶粒和半导体装置的外脚之间提供电路的连接过程，焊线主要有球型接合 ( 金线 & 铜线 ) 及锲型接合 ( 铝线 ) 两种焊线方式，以下为焊线的用途：
 (a)球型接合 ( 金线 & 铜线 ) (b)锲型接合 ( 铝线 ) |
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分析应用 |
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焊线过程 |
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銲线的交期 |
- 普通件 - 5 个工作天
- 急 件 - 3 个工作天
- 特急件 - 1 个工作天
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銲线案件的评估 |
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超细间距的焊线能力 |
- 金线焊线于 26 / 22 um 细间距的金凸块 ( 直线的 )
(a) 26um 的金凸块间距产品的光学照片 * 金线直径 = 0.5 mil |
(b) 22um 的金凸块间距产品的光学照片 * 金线直径 = 0.5 mil |
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22um的金凸块间距产品的扫瞄式电子显微镜照片
* 金线直径 = 0.5 mil
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铝线焊线于50um间距的照片(直线的)
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我们可提供的焊线封装型式如下： |
 (a) Chip-on-board 48 & 64L (b) Chip-on-board 256L (c) Chip-on-board 256L(COB植针板) (d) Chip-on-board 256L(COB植针板) |
 (a) SOP 8L陶瓷封装 (b) DIP 20L陶瓷封装 (c) DIP 40L陶瓷封装 (d) DIP 48L陶瓷封装 |
 (a) DIP 28L(300MIL)陶瓷封装 (b) DIP 28L(600MIL)陶瓷封装 (c) CPLCC 68L陶瓷封装 (d) QFN 7*7 48L陶瓷封装 |
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常见问题 |
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Q1. 闳康目前可以做哪些线材 ? |
A. 金线: 0.5mil, 0.6mil, 0.7mil, 0.8mil, 1.0mil, 1.2mil
铜线: 0.8mil, 1.0mil, 1.2mil
铝线: 0.7mil, 1.0mil, 1.2mil
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Q2. 闳康最小 pad pitch 可以做到多少 ? |
A. 目前最小可进行 pitch: 22um。
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Q3. 闳康是否可以进行 COB ? |
A. 目前闳康可执行之Chip On Board PKG 种类有10种，如下图：
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Q4. 闳康上盖种类有哪些类別 ? |
A. 目前可进行项目有四种，种类如下：
 封黑胶 / 盖玻璃 / 盖金属盖 / 塑胶盖 |
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Q5. 闳康是否可以进行切割服务 ? |
A. 目前闳康科技有配合切割的委外商，欢迎与我们讨论您的需求。
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联络窗口 |
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