We use cookies to improve your experience. By your continued use of this site you accept such use. To change your settings please see our Privacy Policy.
关闭

FIB线路修补

材料分析 (MA)

窗口

软件

二手机台

MA-tek FTP

永续报告书

日本半导体复苏跳跃成长 闳康喜迎先行优势 获利创新高 高配息回馈股东

2024/03/12

半导体检测大厂闳康(3587)公布2023年财报,合并营收新台币48.09亿元,税后净利6.82亿元,年增9.38%;EPS 10.81元,年增6.82%,获利创历年新高。为回馈股东,公司采高配息政策,董事会也通过2023年度盈余分派案,拟发放现金股利共9元,其中来自盈余配息8元,资本公积配息1元,配息率超过八成。去年第四季因日本熊本实验室客户订单递延,预期今年第一季开始,将迎接日本半导体复苏高度成长。闳康亦同步公布2月营收为新台币3.73亿元,1~2月营收较去年同期成长5.83%,受惠全球半导体需求强劲,公司营运同步转强。

 

闳康 2024 年 2月合并营收简表

单位:新台币 亿 元;%

 

期间

2024

2月

2024

1月

MOM

2023

2月

YOY

2024

1-2月

2023

1-2月

YOY

 

营收

3.73

4.01

(7.23%)

3.7

0.54%

7.73

7.31

5.75%