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【2023年Q1技术发表会】迈向智能未来-铁电内存、微机电系统应用

2023/02/16

闳康科技于 2 月 16 日成功举办了 2023 年第一季的技术发表会,这也是今年开春之后,举行的第一场大型活动,超过 450 位客户现场及在线报名,展现了大家吸收最新科技信息的热情。闳康科技每次技术发表会皆邀请来自各顶尖学术单位及研究机构的教授,带来新领域和新技术的知识讲解,还有教授学者们的最新研究进展。在这一季的技术发表会,我们同样邀请了三位优秀的讲者,分别从铁电内存、微机电组件以及先进故障分析技术进行介绍。

 

台湾阳明交通大学赵天生教授,针对下世代的内存进行介绍。

第一位邀请的讲者,是来自台湾阳明交通大学电子物理系赵天生教授。赵教授针对下世代的内存—二氧化铪 (Hafnium Dioxide, HfO2) 铁电随机存取内存 (FeRAM) 的基础知识,以及目前的学术研究成果进行介绍。首先从半导体组件开发演进的历程,为我们说明开发高 k 值材料 (High-k Material) 而引入二氧化铪材料的历史,并且解释了使用二氧化铪材料在组件电性上的改进之处。接着赵教授进一步说明在二氧化铪之中加入锆 (Zirconium, Zr) 元素之后形成的 HZO (Hafnium-Zirconium Oxide) 氧化铪锆铁电内存,在组件电性表现上的优异之处。

 

另外,还从工艺的角度上,说明该如何将二氧化铪的材料导入目前的组件半导体工艺之中。赵教授也继续分享了将二氧化铪的材料使用在铁电场效晶体管 (Ferroelectric Field-Effect Transistor, Fe-FET) 上的组件性能,和它立体结构及成分上的变化。赵教授也分享了他的研究成果,包括组件的电性表现、耐久性 (Endurance) 等方面的相关成果。最后还讲解如何使用氨气对 HZO 材料结晶性进行优化,并总结如何将这些新颖的材料导入铁电晶体管、铁电内存的应用,让观众们对次世代半导体的进展有更多的期待。

 

台湾清华大学方维伦教授,带观众进入微机电系统的世界。

第二场演讲邀请的是来自台湾清华大学动力机械系方维伦教授。方教授的研究专长是 MEMS (Micro-Electro Mechanical Systems) 微机电系统领域,涵盖了微传感器、微制动器和微加工技术。方教授先从微机电技术的起源开始说起,说明早期是如何将传统的机械结构利用半导体工艺的步骤进行微结构的制作,以及微机电工艺与半导体工艺的关键差异。方教授从目前应用层面最广的微机电组件—加速度计 (Accelerometer) 、磁力计 (Magnetic Sensor) 及高度计 (Barometer) 的结构开始介绍,让我们一窥微机电组件内部的作动机制。

 

过往这些传感器的体积都不小,但是借由微机电工艺微缩后就能够大幅缩小,再加上微机电工艺能够兼容于半导体工艺,使得微机电组件还有它的控制 IC 能够以同一套工艺来完成,大幅缩小了这些微机电组件的尺寸。接着方教授举例讲解微传感器与微制动器的原理及应用,例如陀螺仪 (Gyroscope) 、环境感测组件 (Gas Sensor) 、微型喇叭 (MEMS Speaker) 及微型麦克风 (MEMS Microphone) 等。最后,方教授说明,微机电产业透过半导体工艺的协助而快速发展,广泛且深入地应用在消费型、工业及航天各领域上。闳康科技近年来也收到非常多微机电产品的委案分析需求,像元宇宙 (Metaverse) 及车用传感器等潜力应用,协助客户加速他们的微机电材料、工艺及组件产品的研发及量产速度,扮演了协助微机电产业蓬勃发展的重要角色。 

 

闳康科技的故障分析技术专家-邹东颖博士,分享先进工艺失效分析技术

第三场演讲邀请到的是闳康科技的故障分析技术专家-邹东颖博士。邹博士的专长为高阶工艺组件的电性故障定位技术,以及先进工艺失效分析技术开发。他在演讲中分享许多高阶工艺分析的实际案例,让听众了解最新的失效分析技术发展。半导体组件的微缩化仍是持续发展的重要方向,这些高阶芯片开发时需要的失效异常分析,都需要能快速且精准地找出异常位置及根本原因,才能帮助客户加速研发及量产时程,提升先进工艺芯片工艺良率。

闳康科技持续针对先进半导体工艺开发所需的分析技术,从 16 纳米、7 纳米到 5 纳米工艺,都提供了组件的故障分析服务,包括故障位置的亮点定位、单一组件的电性量测,以及故障位置的结构和成分分析,都能提供一整套完整分析流程的建议及执行。除此之外,闳康科技故障分析事业群持续引进各类型的先进分析设备,提供客户最完整的分析需求,像是亮点定位技术的 EBIRCHSEM-Based 的 Nano Probing 仪器,这些先进设备及分析技术都能够帮助客户快速解决问题、加速研发及量产时程,提升先进工艺芯片工艺良率,并且加速产品的上市时间。

 

闳康科技第一季的技术发表会内容丰富、精彩纷呈,不仅让参与者深入了解先进技术的发展趋势和最新成果,也展现出闳康科技在半导体技术研发和产品应用方面的领先地位。我们将持续邀请不同技术领域的专家学者,分享他们在相关领域的经验和见解,让与会者能深入了解行业发展动态和趋势。相信这些精彩的演讲能够带给客户们许多收获和启发。请持续关注闳康科技的官网,获得最新的科技信息及活动讯息。

 

 

活动花絮

现场参加者踊跃向讲师提问请教。

 中场休息的讨论风气热络。

闳康科技各实验室的技术同仁联机参与。

闳康科技各厂区同仁一同学习科技新知。

 

 

 

 

  

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常见问题

Q1.会提供讲师简报或演讲影片吗?

A.不提供喔,因简报及影像为讲师智财,若想了解更多技术细节,欢迎至闳康官网技术文章专区

 

Q2.错过报名时间 (2/13 12:00pm),还可以追加报名吗?

A.没办法喔,因须作业时间,2/13 12:00pm后即不再接受报名。

 

Q3.可否只参加特定讲师的演讲时段?

A.为了避免演讲过程无法实时处理客户联机,建议于开场前即先登入,待至有兴趣的阶段再开启画面!

 

Q4.我对活动内容有疑问,可以跟哪个窗口联系呢?

A.请洽闳康业务、或于官网Live Chat留言咨询,我们将由在线专员为您解惑

 

Q5.我对讲师演讲内容有兴趣或疑问,可以跟哪个窗口联系呢?

A.建议于研讨会的QA时段与讲师互动:

现场听众-欢迎举手提问

在线听众-请使用「会议聊天」留言您的疑问、或提前将询问内容提列给闳康业务,演讲当下将由主持人代为提问。

活动时间

2023/02/16 (四) 13:30~17:40

活动地点

閎康矽導總部 / TEAMS線上

活动费用

Free