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【MAFT 2024 | H1技术发表会】探索半导体未来科技 - 二维材料与宽能隙材料的奇妙世界

2024/03/21

闳康科技举办的 MAFT 2024 技术发表会于3月21日圆满落幕!本次活动有线上参与的贵宾,也有闳康同仁前来精进学习,将近400位听众共襄盛举。本次活动聚焦于二维材料和宽能隙材料,这两个领域在半导体科技中扮演着重要的角色,对于未来半导体产业的发展至关重要,闳康科技通过联系学界与业界,为客户创造领先的机会!此次技术发表会共邀请四位讲者,分别针对宽能隙半导体大面积二维MoTe2电晶体、以离子布植研制成长于蓝宝石基板之N型β-Ga2O3磊晶膜和三六族半导体的应用进行深入探讨。

 

 

 

 

台湾中山大学-材料与光电科学学系的张六文教授

第一场讲座邀请中山大学的张六文教授,介绍电子隧道对比影像(ECCI)和电子背向散射绕射(EBSD)技术在宽能隙半导体磊晶缺陷分析中的应用。张教授指出,化合物半导体磊晶过程中产生的缺陷可能会对元件的性能产生严重影响,因此快速而准确地分析缺陷的种类、型态和分布对于制程和品质管控至关重要。除了传统的高解析X光绕射和穿透式电子显微镜技术之外,近年来,基于扫描式电子显微镜的两项新技术——电子隧道对比影像(ECCI)和电子背向散射绕射(EBSD)逐渐在磊晶缺陷分析中崭露头角。这两项技术的引入为宽能隙半导体磊晶缺陷的分析带来了全新的视角。

 

电子隧道对比影像(ECCI)主要利用电子的隧穿效应来揭示晶格缺陷的位置和性质,进而提供了高解析度的缺陷图像。而电子背向散射绕射(EBSD)则通过分析电子背向散射绕射图案,提供了关于晶体结构和晶向的宝贵信息。这两项技术的应用使得磊晶缺陷的分析更加全面和精确,为宽能隙半导体元件的制造提供了重要的支持。相较于传统技术,ECCIEBSD具有更高的解析度和更快的分析速度,将有助于推动宽能隙半导体技术的不断发展和应用。

 

台湾成功大学-电机工程学系的李文熙教授

第二场讲座由成功大学的李文熙教授介绍大面积二维MoTe2电晶体特性改善研究。二维材料被认为是后摩尔定律(Beyond Moore)应用于CMOS的通道之主要材料之一。二维材料的种类繁多,超过上千种,其中二硫属过渡金属化合物(TMD,例如MoTe2, MoS2)被认为是最有可能应用于积体电路的材料。使用TMD材料时,半导体欧姆接触工程 (Ohmic Contact) 是主要议题之一,欧姆接触工程旨在解决相邻的相异材料介面上的电子传输问题。

 

李教授的团队研究MoTe2材料时发现利用半金属形成MoTe2电晶体欧姆接触的新颖方式。 其通过高压退火前处理MoTe2 相位控制机制来制作半金属欧姆接触改善MoTe2电晶体特性,并且也利用TCAD二维半导体模拟方法预测半金属欧姆接触的电阻及电晶体特性。

 

台湾阳明交通大学-电子研究所的洪瑞华教授

第三场讲座由台湾阳明交通大学的洪瑞华教授介绍以离子布植研制成长于蓝宝石基板之N型β-Ga2O3磊晶膜及其元件特性之研究。β-Ga2O3拥有极高的能隙(EG)达4.8电子伏特,其杂讯特性优异,被视为理想的高功率元件材料。然而,未掺杂的β-Ga2O3因其高能隙而具有极高的阻值,无法直接应用于半导体元件的制造中。为了降低阻值并提高载子浓度,必须对该材料进行适当的掺杂。通常,将SiGeSn等元素作为施体(donor)来增加N型β-Ga2O3的电子浓度。

 

洪教授的团队利用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)成功制备出高品质、高结晶度的无损β-Ga2O3。更重要的是,该团队还采用矽离子注入技术,可以在β-Ga2O3中精准控制矽的掺杂浓度。这使得能够根据需求调节β-Ga2O3的电子浓度,进一步优化功率元件的制造过程。

 

台湾阳明交通大学-电子物理学系的周武清教授

第四场讲座由阳明交通大学的周武清教授介绍分子束磊晶技术在氧化镓和三六族二维半导体制备中的应用。在半导体制造领域,分子束磊晶技术正以其卓越的制程控制和高品质晶体生长的特性,引领着未来的发展方向。而利用反射式高能量电子绕射技术,同时通过扫描式和穿透式电子显微技术分析样品表面形貌和内部晶体结构,可确保磊晶品质的最佳化。

 

在本研讨会中,周教授详细介绍了分子束磊晶技术在氧化镓制备方面的应用,以及其在制备硒化镓、碲化镓、硒化铟等三六族二维半导体方面的研究进展。通过精密控制的磊晶过程,该研究团队成功地生长出高品质的氧化镓晶体。并且,也利用光谱技术对该光电特性进行了深入分析,揭示了这些材料在光电器件中的潜在应用价值。

 

闳康科技MAFT上半年技术发表会内容多元,内容深度能满足技术人员想掌握最先进科研成果的的动机,广度也能促进来自各产业的与会者拓展与闳康科技的合作机会。发表会中场休息时讲者与听众的热络互动,让闳康科技作为联系桥梁、成功让学术界与产业界的连结更紧密。未来闳康科技的技术发表会资讯,亦会通过本公司的官网及社群媒体来公布,有意愿参加的伙伴,别忘了随时关注我们,才不会错过报名资讯喔!

 

活动花絮

现场参加者踊跃向讲师提问请教。

 中场休息教授们交流合照。

闳康科技各实验室的技术同仁连线参与。

闳康科技各厂区同仁一同学习科技新知。

 

 

 

 

【点此下载PDF版本】

 

 

常见问题

Q1.会提供讲师简报或演讲影片吗?
A.不提供喔,因简报及影像为讲师智财,若想了解更多技术细节,欢迎至闳康官网技术文章专区

Q2.错过报名时间 (3/18 12:00pm),还可以追加报名吗?
A.没办法呦,因须作业时间,3/18 12:00pm后即不再接受报名。

Q3.可否只参加特定讲师的演讲时段?
A.为了避免演讲过程无法实时处理客户联机,建议于开场前即先登入,待至有兴趣的阶段再开启画面!

Q4.我对活动内容有疑问,可以跟哪个窗口联系呢?
A.请洽闳康业务、或于官网Live Chat留言咨询,我们将由在线专员为您解惑

Q5.我对讲师演讲内容有兴趣或疑问,可以跟哪个窗口联系呢?
A.建议于研讨会的QA时段与讲师互动:
现场听众-欢迎举手提问
在线听众-请使用「会议聊天」留言您的疑问、或提前将询问内容提列给闳康业务,演讲当下将由主持人代为提问。

活动时间

2024/03/21 (四) 13:00~18:00

活动地点

线上直播

活动费用

Free