2017年3月，AEC针对光电子离散半导体元件制定了新的测试验证标准AEC-Q102，包括发光二极体、雷射元件、光电二极体等属之。这个标准的制定可以有效改变过去此类元件参考AEC-Q101离散半导体总和测试标准，使其有所区分，也可减少测试项目选择上的解读困扰。
与其他AEC规范定义相同，AEC-Q102的测试验证规格仍以JEDEC与MIL-STD的标准为主，并且强调家族（Family, Generic Data）的概念。在工程变更（Process Change）上, 由于光电子元件的特性与制程差异性，明确区分不同的类别的变更验证项目，更为细致。
此外在AEC-Q102中，针对表面黏着元件（SMD）采用焊点温度量测（T solder）取代传统的壳温量测（T case），使相关温度的数值更正确，量测的位置如下图：
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在测试数量上，AEC-Q102的测试样品数虽然维持三个批数，但测试数量较AEC-Q101减少；验证项目上,，本规范在各项测试项目明定实验对象，举例要选择PTC （Power Temperature Cycling）或是IOL（Intermittent Operational Life）。过去在AEC-Q101的说明中并无法清楚区分与选择，但在AEC-Q102中则清楚定义LED适用PTC进行测试。
光电子离散半导体元件由于AEC-Q102的规范制定，将有一套更为完整有效的测试标准作为依循，闳康科技可靠度实验室具有多年相关产业经验，除可提供客户完整的量测系统与验证服务外，并提供完整的技术咨询。
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