IC拍照
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产品分析 |
制程技术与电子线路布局分析，此新服务除了为提供后进者研究的好方式，亦为策略计画、市场调查、成本分析、产品定位、与专利侵权的研究者所必备。
闳康经由各种分析手法可清楚呈现新产品中材料制程细节、结构、组成、层次厚度、关键设计准则与制程流程， 提供各种新产品的完整透视分析。
图-1 |
图-2 |
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技术原理 |
透过利用层次去除技术(Delayers)还原各层电路，结合光学显微镜或电子显微镜，做自动连拍拼接及纵向连结所做的还原工程，闳康科技可提供IC设计公司进行电路提取，加速新产品开发、专利回避、降低研发成本、节省人力工时的专业性IC拍照技术。
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机台种类 |
图-3 (a) Nikon / LV150；(b) Leica / ergoplan |
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分析应用 |
- 技术开发/策略研究 Technology development/strategy study
- 计画可行性分析Project feasibility study
- 计画除错Project debugging
- 成本估算Cost evaluation
- 竞争性产品分析Competitive product analysis
- 专利分析条文 Patent claims analysis
图-4 |
图-5 六层金属、一层复晶矽、铜镶嵌制程，去层次技术展示 |
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