閎康科技自 5/1 起公開徵求產學合作計畫，迄 6/15 截止收件為止，徵得投稿計畫書逾五十餘件，涵蓋領域包括先進半導體、光電材料、製造封裝至生醫等領域，各校投稿佔比如下。
閎康科技期許藉由此產學合作計畫的研究經費提供，能協助教授的研究計劃更臻完整及豐富，為提升研發過程中的分析檢測品質及協助培育未來的先進科技發展，盡上一份心力。
於此眾多優秀的計畫申請案，經過外審委員及閎康科技各技術領域專家們，針對每一個計畫的創新應用、技術挑戰等面向的審慎討論，核定共同合作計畫案如下。
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學校
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系所
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計畫主持人
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計畫名稱
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中興大學
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⽣命科學院
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黃大一
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遠古生命演化古化學
PaleoChemistry of Trace of Ancient Life Evolution
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成功大學
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材料科學與
工程學系
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劉全璞
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第三代半導體碳化矽分析技術開發
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成功大學
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核心設施中心
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謝伯宗
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高深寬金屬氧化物奈米管陣列製程開發及生醫感測器之應用
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成功大學
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微電子工程
研究所
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王永和
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3D元件堆疊技術應用於垂直整合電路系統開發
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清華大學
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工程與系統
科學系
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巫勇賢
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實現5nm以下HfZrOx鐵電之FeFET記憶體並應用於神經型態運算
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清華大學
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化學工程系
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陳信文
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Ag-Cu-Se-Te四元系統晶鬚生長之分析
Analysis of whisker formation in the Ag-Cu-Se-Te quaternary system
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清華大學
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材料科學
工程學系
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杜正恭
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三維封裝微焊點破斷面中次微米等級之晶粒取向與元素分析
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清華大學
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電子工程
研究所
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吳孟奇
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高解析度微型發光二極體顯示器覆晶技術之研究
Study of Flip-Chip Bonding of High-Resolution MicroLED Display
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清華大學
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電機工程學系
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邱博文
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N3技術節點以下之溝渠填補技術開發
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清華大學
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電機工程學系
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黃智方
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碳化矽橫向型元件之可靠度與失效分析
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陽明交通大學
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材料科學與
工程學系
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陳 智
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以FIB與高解析TEM觀測銅銅接點介面之研究
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陽明交通大學
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電子物理系
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陳永富
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高深寬比雷射鑽孔技術於FOWLP/FOPLP高階封裝製程之開發研究
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陽明交通大學
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電子研究所
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李佩雯
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Structural and Electrical Characterizations of Self-organized Germanium Quantum-dot/SiO2 shell for CMOS Integratable quantum electronics applications
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陽明交通大學
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電子研究所
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柯明道
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Study on the Latch-up Issues across the HV-LV Power Domains of Mixed-Voltage CMOS IC Products
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陽明交通大學
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電子研究所
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洪瑞華
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前瞻寬能隙氧化鎵(鋅)系列材料之特性分析
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陽明交通大學
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電子研究所
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崔秉鉞
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金屬/P+碳化矽歐姆接觸技術研究
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陽明交通大學
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環境與職業衛生研究所
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余國賓
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新型的雙Z結構三元複合半導體可見光光觸媒材料—α-Bi2O3@Sb2O3@g-C3N4之合成與應用
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臺灣大學
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光電工程學
研究所
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劉致為
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Material Characterization of Highly Stacked GeSi/GeSn Channels and Extremely Low S/D Resistivity
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臺灣大學
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材料科學與
工程學系
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陳敏璋
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Materials characterization of nanoscale ferroelectric Hf0.5Zr0.5O2 (HZO) and boron nitride (BN) thin films prepared by atomic layer deposition
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臺灣大學
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森林環境暨
資源學系
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張豐丞
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前瞻性纖維複合材料部件之研發與佈局：發展微結構與內結構分析技術
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※清單順序依校名及系所筆劃排序
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恭喜上述獲得核定的計畫，閎康科技將於明日(7/1)統一寄發通知信件，並於一週內與計畫主持人聯繫討論計畫執行項目及簽約時程的安排。
惟因此合作計畫名額有限，本次未獲選定的計劃案，閎康科技亦提供學研優惠價，歡迎洽詢各技術單位聯繫委測事宜！
- 徵件時間：自 111年5月1日 起開始收件，至 111年6月15日 截止受理。屆時請密切注意閎康科技的官網，及各校貴儀中心的公告資訊。
- 技術聯絡窗口：陳弘仁 先生 ｜ 03-611-6678 ext.3250 ｜ JDP@ma-tek.com
公告日期：110年06月30日
