雷射植球
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機台介紹 |
雷射植球是 BGA、CSP 或 PCB 植球的機台，是一種半自動的 reflow/rework 設備，適合小量生產、轉接板製作與技術開發等應用，是樣品進行電性量測與 final test 的理想工具。雷射植球最多可每秒植 5 顆球，球徑大小在 100um 到 350um 間，符合目前使用者大多數對效率與應用廣度的需求，可幫助使用者釐清電性測試時發現的問題，或於開發 PCB 轉接板的應用方案。
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機台種類 |
 PacTech SB2-M |
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產品類型應用 |
- HDD (HGA, HSA, Hook-Up)
- Flip-chip, BGA, cLCC, CSP
- 3D packaging
- 4- to 12-inch wafers
- Repair/rework of BGA-like packages
- Optoelectronics/Micro-optics
- MEMS
- Camera modules
- Wafer bumping
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機台特性與優勢 |
- 一站式植球與回焊
- 不需額外的治具
- 不需額外的回焊流程
- 球徑從 100um 到 350um
- 單顆植球、快速流程，工程品處理
- 共金結合性佳 – Eutectic SnPb, High-lead SnPb, Lead-free SnAg, SnAgCu, etc.
- 自動校準與高精準度
- 3D 鏡頭，高度自動控制
- 2D 圖像即時監控
- 整合 Solder rework 與雷射植球系統
- Tray 盤適用
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