X射線螢光分析儀 (XRF)
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技術原理 |
XRF 是使用高能量 X 光或伽瑪射線照射樣品，使樣品組成原子之內層軌域電子被激發成帶能量之光電子，使內層軌域產生一個空洞，外層電子會填補內層空缺的電子位置，由於能階之間的能量差而發射出特性 X 光，稱為 X 光螢光 (X-ray Fluorescence，XRF)。
不同的元素會放射出各自的特徵 X 光，具有不同的能量或波長特性，檢測器 (Detector) 接受這些 X 光，再由儀器軟體系統將其轉為對應的信號；可用於元素分析和化學分析，特別是在研究金屬、玻璃、陶瓷和建築材料，以及地球化學研究、法醫學、電子產品進料品管 (EU RoHS) 和考古學等領域。
可攜式 X 射線螢光分析儀具有手持的便利優勢，可於現場進行快速檢測，對於昂貴或不易搬運的樣品，因考量其經濟性和安全性，即非常適合使用；可應用於機場檢查或反恐安全掃描、產品的真偽檢測、環境探勘、法規要求的材料規格、即時品質管制檢測等。
- 快速測量微小區域中的微量金屬或薄膜
- RoHS 檢測模式具形狀大小、厚度、位置補正功能，提升量測準確度
- 自動判別選取標準曲線功能
- 提供塑料專用軟體，可排除因樣品尺寸、厚度、形狀、放置位置或與偵測器相對位置等差異所造成之誤差
- 內建無鹵規範之 Br、Cl 標準檢量線，可精確定量
- 提供樣品元素自動圖譜自動定性、定量元素分析
- 可於十秒完成對 0.2mm x 0.2mm 面積中之 Au/Ni/Cu (金/鎳/銅) 等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量
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分析應用 |
- 非接觸與非破壞分析
- 分析元素範圍鎂 (Mg) －鈾 (U)，偵測極限可達 ppm 等級
- 沒有樣品大小限制，液體、粉體、固體皆可分析
- 印刷電路板、太陽能電池之快速掃瞄成份分析
- 膜厚測定
- 金屬合金牌號分析 (PMI)、八大貴金屬分析、有害物質分析 (RoHS)、無鹵素分析
- 分析土壤 / 環境重金屬分析
- 油品分析
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機台種類 |
 桌上型 X 射線螢光分析儀 (Hitachi EA 6000VX) |
 可攜式 X 射線螢光分析儀 XRF |
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應用實例 |
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高速掃描測量模式 |
RoHS 檢測 |
物料品質能譜差異 |
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聯絡窗口 |
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