IC拍照
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產品分析 |
製程技術與電子線路佈局分析，此新服務除了為提供後進者研究的好方式，亦為策略計畫、市場調查、成本分析、產品定位、與專利侵權的研究者所必備。
閎康經由各種分析手法可清楚呈現新產品中材料製程細節、結構、組成、層次厚度、關鍵設計準則與製程流程， 提供各種新產品的完整透視分析。
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技術原理 |
透過利用層次去除技術(Delayers)還原各層電路，結合光學顯微鏡或電子顯微鏡，做自動連拍拼接及縱向連結所做的還原工程，閎康科技可提供IC設計公司進行電路提取，加速新產品開發、專利迴避、降低研發成本、節省人力工時的專業性IC拍照技術。
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機台種類 |
圖-3 (a) Nikon / LV150；(b) Leica / ergoplan |
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分析應用 |
- 技術開發/策略研究 Technology development/strategy study
- 計畫可行性分析Project feasibility study
- 計畫除錯Project debugging
- 成本估算Cost evaluation
- 競爭性產品分析Competitive product analysis
- 專利分析條文 Patent claims analysis
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六層金屬、一層複晶矽、銅鑲嵌製程，去層次技術展示 |
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