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3D光學顯微鏡 (3D OM)
機台種類 |
分析應用 |
- 自動擷取 3D 影像 (X,Y,Z)
- 即時 3D 輪廓和尺寸測量
- 多角度即時影像
- 50 ~5000倍HDR (High Dynamic Range)半導體用高解析度影像
- 可應用於所有種類材料分析 ( Microelectronics/PCBA/Semiconductor等)
- IC Die Size、封裝外觀及各種尺寸量測
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