How can we help you? Get in touch with us
雷射蝕刻去封膠
技術原理 |
利用雷射光束,將 IC 封膠部分灰化去除,此方式可精確掌控開窗大小,並減少過度去除的風險,且降低影響 IC 電性的機會。 |
機台種類 |
分析應用 |
圖1 Selective opening of the epoxy by laser decap |
圖2 check the 2nd bond quality |
|
|
|||||||||||
|
|