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化學蝕刻去封膠
技術原理 |
利用化學溶液,將 IC 封膠部分用蝕刻的方式將其去除,以達到晶粒裸露的目的。
機台種類 |
圖1 (a) 自動去封裝系統、(b) NSC-PS101化學酸槽、(C) 超音波震盪器
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分析應用 |
圖2 光學顯微鏡拍照 (OM Imaging) |
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圖3 掃描式電子顯微鏡拍照 (SEM Imaging) |
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