SEM
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技術原理 |
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掃描電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope, SEM） |
電子顯微鏡是表面微細結構觀察最快速有效的方法，閎康科技同時擁有多部 Hitachi S-8020、S-4800 等一系列超高解像能的場發射型電子顯微鏡（FE-SEM），可搭配精準的樣品製備，如CP（ion milling）或嫻熟的 delayer 方式，對樣品表面及橫截面做微區放大觀察及元件尺寸量測，放大倍率可達數十萬倍；另加裝的X光能譜散佈分析儀（Energy Dispersive Spectrometry of X-ray, EDS），則可以對微區材料做定性及半定量分析，對材料組成或異物成份分析有莫大的幫助。
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機台種類 |
S-4800 |
S-8020 |
SU-8220 |
SU-8220 |
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分析應用 |
- 對所有類型樣品提供表面及橫截面微細結構觀察及分析。
- 針對多層結構樣品提供精準的膜厚量測及標示。
- 藉由EDS的X光譜線分析對材料做定性及半定量分析或特定區域的點、線、面的成份分佈分析。
- 藉由低加速電壓的電子束掃描做被動式電壓對比（Passive Voltage Contrast, PVC），可偵測漏電或高阻值的位置，提供異常分析之判斷。
- 樣品藉由層次去除技術（Delayer），提供 SEM 做電路自動連拍拼接生成的圖檔，可以與光學顯微鏡生成的圖檔做縱向連結，提供電路還原逆向工程之參考。
- 配合微光顯微鏡（Emission Microscope, EMMI）或光束引導熱電子感應儀（Optical Beam Induced Resistance Change, OBIRCH）偵錯，定位故障異常結構之位置，利用各種顯微切割手術進行精密解析，找出故障原因。
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聯絡窗口 |
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