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表面黏著技術服務 (SMT)
表面黏著技術屬於電子產業的基礎製程，其目的在將各類元件與印刷電路板（PCB）結合，成為一個可運作之系統。在整個製程中，尤以 IC 元件的焊點（Solder Joint）品質更受重視，主要是由於目前高密度高腳數之 IC 元件多以閘狀陣列構裝（BGA）或相似架構，例如晶圓級封裝（WLCSP）或扇出型封裝（Fan Out）技術等
為快速服務客戶並提供穩定之產品品質，閎康科技已自建一條SMT實驗線，設備組成包含：錫膏印刷機（Solder Paste Printer）、錫膏檢查機（SPI）、貼片機（Mounter）、迴焊爐（Reflow）、高倍率光學顯微鏡等，可協助客戶進行板級打件組裝服務。其中錫膏量自動檢查，有助於管制錫膏印刷品質，並自動進行Cpk計算，淘汰風險品質，改善傳統抽樣量測的盲點。貼片機（Mounter）可提供腳間距0.25 mm設計應用，居國內領先水準。迴焊爐（Reflow）則可提供氮氣並對含氧量管制，使焊點品質更佳化。此外，對於晶圓級產品（WLCSP），更提供客戶底膠（Underfill）加工製程服務。
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圖1 閎康 SMT Line 組成圖 |
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焊錫性測試（Solderability Test） |
使用 SMT 製程進行焊錫性測試較傳統型的沾錫法更具實際的意義，也更貼近 SMT 加工水準，尤其對 BGA 類零件，目前雖無標準方法可測試，但透過 SMT 錫膏印刷於陶瓷板上以及迴焊可模擬出錫球拒焊與否，也是目前較被接受的方法之一。
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圖2 BGA Solderability 測試樣本 |
閎康 SMT 由經驗豐富工程師執掌，提供客戶一條龍的測試服務，可確保樣品的一致性及高良率，並可提供DFM（Design For Manufacture）諮詢及為客戶提供 Consultant Srevice，為客戶徹底解決終端品質問題，滿足客戶多元化需求。
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常見問題 |
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Q1. Stencil pitch 可以做到多小 ? |
A. 鋼板厚度主要使用 0.04 & 0.06 & 0.08mm，目前有開到 0.25 pitch。
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Q2. 錫膏主要使用什麼型號 ? |
A. 實驗室主要使用鍚膏廠家SMIC型號為：M705-GRN360-K2-V。
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Q3. 置件機對位精度為何 ? 最小可以生產何種 pitch ? |
A. 雷射精度 0.05；圖像視別 0.04mm，設備規格可以生產 0.25 pitch。
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Q4. Reflow 可否控制含氧量 ? 可以到多少 ppm ? |
A. Reflow設備可以控制含氧量，可以控制500ppm以下。
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Q5. 能否提供 flux clean 作業 ? |
A. 可以針對不同PCB尺寸使用萬用治具提供Flux clean服務。
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