閎康科技自 5/3 起公開徵求產學合作計畫，迄 6/15 截止收件為止，徵得投稿計畫書，涵蓋領域包括先進材料、光電材料、量子計算、先進半導體、化合物半導體 、鐵電記憶體、製造封裝至生醫等領域，各校投稿佔比如下。
閎康科技期許藉由此產學合作計畫的研究經費提供，能協助教授的研究計劃更臻完整及豐富，為提升研發過程中的分析檢測品質及協助培育未來的先進科技發展，盡上一份心力。
於此眾多優秀的計畫申請案，經過外審委員及閎康科技各技術領域專家們，針對每一個計畫的創新應用、技術挑戰等面向的審慎討論，核定共同合作計畫案如下。
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學校
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系所
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計畫主持人
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計畫名稱
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中山大學
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材料與光電
科學學系
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張六文
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Developing a novel method to characterize crystallinity of epilayers grown on polycrystalline substrates using electron backscatter diffraction (EBSD) technique
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中央大學
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生醫系
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許藝瓊
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工程仿生組織建構用於癌症藥物治療模型評估
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成功大學
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光電科學與
工程學系
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賴韋志
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全介質式紫外光GaN VCSEL之研製
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成功大學
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材料科學及
工程學系
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劉禹辰
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新穎低溫銲料開發及其封裝可靠度分析與應用
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成功大學
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電機系
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李文熙
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大面積高品質二維材料MoTe2元件膜層及電性分析
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師範大學
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光電工程
研究所
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李敏鴻
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利用奈秒雷射退火開發高產率激活程序且相容於後段製程之鐵電隨機存取記憶體
Nanosecond Laser Annealing based Wake-up for BEOL-compatible FeRAM Toward High Throughput
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清華大學
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工程與系統
科學系
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張廖貴術
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先進矽鍺及鍺金氧半與鰭式場效電晶體之閘堆疊製程研究
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清華大學
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工程與系統
科學系
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巫勇賢
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整合先進製程與材料分析技術實現基於P型氧化物半導體之高效能/高可靠度FeFET鐵電記憶體
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清華大學
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工程與系統
科學系
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陳健群
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原子級三維檢測技術開發
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清華大學
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工程與系統
科學系
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陳燦耀
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次奈米金屬-氧化物半導體異質接合於高溫還原氣氛下結構演繹行為分析技術
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清華大學
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材料科學
工程學系
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杜正恭
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利用FIB/EBSD/EPMA探討摻雜Ni、Zn元素提升三維封裝中Sn-Ag微銲點與Sn-Bi BGA銲點可靠度及利用FIB/TEM/EDX分析高熵氮化物薄膜之晶相、微結構與介面差排
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清華大學
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動力機械
工程學系
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方維倫
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微型壓電傳感器測試技術之開發及性能驗證
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清華大學
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電機系暨電子工程研究所
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邱博文
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N1.5技術節點下二維電晶體之閘極氧化層界面研究
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陽明交通
大學
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材料科學與
工程學系
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吳耀銓
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以High-resolution EBSD分析SiC晶片表面損傷層與對SiC磊晶的影響
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陽明交通
大學
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材料科學與
工程學系
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陳 智
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次世代超高密度封裝之介面分析研究- 銅銅-SiO2異質接合之接合界面連續性EBSD結晶觀測與連續性離子切削觀測(Cut & View)
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陽明交通
大學
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電子物理所
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趙天生
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應用於人工智慧之高開關比金屬-鐵電-金屬穿隧接面元件
High On-Off Ratio Ferroelectric Tunneling Junction with Metal-Ferroelectric-Metal Structure for Artificial Neural Network Application
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陽明交通
大學
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電子研究所
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李佩雯
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可於高溫運作之鍺量子點單電洞電晶體
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陽明交通
大學
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電子研究所
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洪瑞華
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以離子佈植研製前瞻光電與電子元件：Optimization epitaxial growth and n-type doping study of Ga2O3 by Sn metal thermal diffusion
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陽明交通
大學
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電子研究所
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崔秉鉞
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小面積金屬/P+碳化矽歐姆接觸技術研究
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臺灣大學
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電子工程
研究所
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劉致為
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Material Characterization of Stacked GeSi/GeSn Nanosheets/Ultrathin Bodies, TreeFETs, C(complementary)FETs and Extremely Low S/D Resistivity/Contact Resistivity
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※清單順序依校名及系所筆劃排序
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恭喜上述獲得核定的計畫，閎康科技將於今日(7/15)統一寄發通知信件，並於一週內與計畫主持人聯繫討論計畫執行項目及簽約時程的安排。
惟因此合作計畫名額有限，本次未獲選定的計劃案，閎康科技亦提供學研優惠價，歡迎洽詢各技術單位聯繫委測事宜！
- 徵件時間：自 112年5月1日 起開始收件，至 112年6月15日 截止受理。屆時請密切注意閎康科技的官網，及各校貴儀中心的公告資訊。
- 技術聯絡窗口：陳弘仁 先生 ｜ 03-611-6678 ext.3250 ｜ JDP@ma-tek.com
公告日期：111年07月15日
