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閎康科技自5/4(四)起公開徵求產學合作計畫，迄6/15(四)截止收件為止，已徵得相當數量的申請計畫書，研究主題涵蓋先進材料、光電材料、量子計算、先進半導體、化合物半導體 、鐵電記憶體、製造封裝至生醫等領域，各校投稿佔比如圖所示。
閎康科技期許藉由此產學合作計畫的研究經費提供，能協助教授們加速其前瞻研究計劃之執行，為提升國內學術研究的分析檢測品質、及培育未來的先進科技發展，盡上一份心力。
於此眾多優秀的計畫申請案，經過外審委員及閎康科技技術專家群，針對每一計畫案的創新應用、技術挑戰、及產業關鍵性等面向之審慎評選，共同核定本屆112年度合作計畫對象如下。 |
八大校投稿佔比  |
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112年度核定研究計畫名單 |
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恭喜上述獲得核定的計畫，閎康科技會於7/14(五)統一寄發通知信函，並於一週內主動與該計畫主持人聯繫，討論後續計畫執行項目及簽約時程的安排。
另外，考量閎康科技服務據點已拓展至美國和日本地區，為同步支持全球各領域前瞻的技術研究，本屆於國內僅評選出15案合作計畫，另5個補助名額將提供給海外各大學申請。本次未獲選定的計劃案，閎康科技亦給予大力支持，提供學研優惠價之分析服務。相關資訊歡迎洽詢各技術單位。
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113年度計劃時程 |
- 徵件時間：自 113年5月3日 起開始收件，至113年6月15日 截止受理。屆時請密切注意閎康科技的官網，及各校貴儀中心的公告資訊。
- 技術聯絡窗口：陳弘仁 先生 ｜ 03-611-6678 ext.3250 ｜ JDP@ma-tek.com
- 閎康行政窗口：雷秀玲 小姐 ｜ 03-611-6678 ext.4322 ｜ JDP@ma-tek.com
公告日期：112年07月14日
