自2024年5月7日起,閎康科技公開徵求產學合作計畫,並於6月28日截止,期間收到多份計畫申請書。這些申請書的研究主題涵蓋廣泛,包括半導體材料、光電技術、元件製程、電池技術、記憶體技術、感測器技術、安全晶片、高熵材料以及人工智慧應用等多個科技領域。這些提案申請不僅展現了國內學術研究的多樣性,同時也反映出現代科技在前沿領域的廣泛應用和發展趨勢。本屆113年度合作計畫徵選,各校的投稿比例如附圖所示。 閎康科技期許藉由此產學合作計畫的研究經費提供,能協助加速教授們的前瞻性研究計劃之執行,以提升國內學術研究的分析檢測品質,並促進未來先進科技的發展。 於此眾多優秀的計畫申請案,經閎康科技內部專家團隊的嚴謹評估,針對每個計畫的創新應用、技術挑戰和產業重要性等面向,進行了審慎評選與討論,共同核定本屆合作計畫的入選名單如下。 |
各校投稿佔比 |
113年度核定研究計畫名單 |
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恭喜上述獲得核定的計畫,閎康科技將於2024年7月16日統一寄發通知函,並於一週內主動與該計畫主持人聯繫,討論後續計畫執行項目及簽約時程的安排。
閎康科技支持各領域前瞻的技術研究,評選出20案合作計畫。本次未獲選定的計劃案,閎康科技亦給予大力支持,提供學研優惠價之分析服務。相關資訊歡迎洽詢各技術單位。
計劃聯絡窗口 |
- 技術聯絡窗口:陳弘仁 先生 | 03-611-6678 ext.3250 | JDP@ma-tek.com
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公告日期:113年7月16日