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全球頂級超埃米影像解析度電子顯微鏡 啟用支援2nm以下製程研發及量產 |
憑藉業界領先的先進製程與封裝分析技術，閎康科技長期為全球半導體領導廠商提供GAAFET(Gate-all-around Field-Effect Transistor, 閘極全環場效電晶體, 環繞式結構場效電晶體)結構檢測及CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)、InFO(Integrated Fan-Out, 集成扇出型)等先進封裝失效分析方案。為協助晶圓大廠推進2nm以下製程研發及量產，閎康科技於竹科矽導實驗室投資全球頂級超埃米解析球差校正穿透式電子顯微鏡（Cs Corrector TEM）。
該設備總投資超過500萬美元，機台高達3.3米，購置價格為傳統電子顯微鏡三倍以上。其卓越成像性能可精準解析1nm以下啞鈴型對稱影像（Dumbell），呈現超埃米級原子排列細節，為2nm以下製程的材料與結構研究提供前所未有的解析能力，加速半導體技術創新。該設備已完成安裝，並於今日（2025/4/1）正式投入服務。
閎康科技長期以來致力於尖端科技的研究與開發，對於超埃米檢測分析已經累積了數年經驗，2019年即在日本名古屋實驗室安裝了另一台超高解析原子解像力的穿透式電子顯微鏡（Neo ARM, atomic resolution microscope), ，不僅配備球面像差修正、擁有超高解析的影像，還具備 EELS 功能，能更貼近客戶們的檢測需求，為結構分析實驗室增添更多分析能量，提供豐田汽車和Denso研究中心使用。
球面像差校正穿透式電子顯微鏡(ThermoFisher Metrios AX TEM) |
 矽材料的超埃米級原子排列啞鈴型對稱影像拍攝結果。 1微米(μm)=1000奈米(nm)=10000埃米(Å)。 |
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全球首創奈米級量子元件3D影像分析技術 |
近年來，閎康科技與陽明交通大學李佩雯教授攜手合作，進行量子元件製造與合成的產學合作，並利用該顯微鏡的3D成像技術，成功建立全球首見的量子點元件立體影像。3D影像技術能提供量子點元件在量子計算與矽光子應用中的原子級結構資訊，精確解析量子點的幾何形貌、直徑與晶體方向，推動量子位元、量子感測技術及矽光子元件的研究進展。這項突破性工具不僅實現高靈敏度探測，更能精確進行立體結構分析，為量子計算與矽光子技術發展奠定基礎。下圖1和圖2為鍺量子點(Quantum Dots, QDs)元件的3D影像建構技術。
圖1.為3D重構(reconstruction)後的整體試片，可以檢視體積內任一截面切片結構，白色點狀物為鍺量子點。 |
圖2.紅色區為鍺量子點，可以將整體試片做360度旋轉，看QDs整體排列。 |
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擴大投資超高功率可靠度驗證設備 滿足AI晶片市場需求 |
為滿足高階AI晶片的可靠性測試需求，閎康科技於2025年第一季完成2台Incal/ Sonoma機台及2台MCC/ HPB6機台的安裝，具備單顆IC最高800瓦與1500瓦功率驗證能力，技術領先全球實驗室。該設備已接獲來自歐美頂級自駕車與AI晶片廠商的驗證計畫，涵蓋單一器件、板級與模組測試，提供全球AI市場關鍵的可靠度驗證服務。
這項投資將進一步強化閎康科技在AI晶片可靠性驗證領域的技術優勢，並預計自2025年第四季起帶來顯著營收成長，持續鞏固其在半導體檢測與分析市場的競爭優勢。
MCC HPB6 超高功率預燒爐 (1500W) |
Incal Sonoma超高功率預燒爐 (800W) |
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展望未來 積極擴展全球市場版圖 |
隨著半導體技術持續演進，閎康科技將持續加碼技術研發與設備投資，深化與全球半導體供應鏈的合作關係，並積極拓展國際市場。憑藉不斷的創新突破與技術領先優勢，閎康科技將持續為全球客戶提供最先進、最精確的半導體分析與檢測服務，進一步鞏固市場領導地位。
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