因應奈米級製程技術與高複雜度IC設計的快速演進，傳統的失效分析手法已難以全面應對現今產業的挑戰。為強化技術服務能量，閎康科技台南廠正式導入最新型 PHEMOS-X 故障分析系統，進一步升級產能與分析能力。
PHEMOS-X 為業界先進的紅外線與靜態電流影像分析整合系統，結合 InGaAs（紅外影像） 與 OBIRCH（靜態電流成像） 兩項關鍵技術，能針對各類複雜元件進行高靈敏度的問題定位，特別適用於先進製程 IC、車用電子、高壓電源元件與 ESD 相關元件之分析需求。
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雙技術整合，全面掌握故障根因 |
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InGaAs 紅外影像分析 |
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高靈敏度紅外線影像技術，可快速定位低電壓 IC 背面微弱發光點
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支援最高 1KV 高壓操作，能有效解析 P-N 接面漏電、閂鎖效應、多晶矽殘留等複雜失效模式
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OBIRCH 靜態電流成像分析 |
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應用於偵測金屬線路與接觸異常，例如空洞、矽瘤與接觸不良
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可有效對應橋接、ESD、元件燒毀等靜態電流異常問題，提升分析準確性
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適用範圍 |
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先進製程積體電路（Advanced IC）
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車用電子元件（Automotive Electronics）
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電源管理與高壓元件
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ESD/元件燒毀失效分析
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