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閎康科技 2022 年的第四季技術發表會，已經於 11 月 14 日圓滿落幕，本次也獲得了閎康客戶的熱烈支持，線上參加者更是多達數百位，討論風氣亦十分熱絡，因此閎康科技將持續努力、回報客戶，明年繼續為大家準備精彩滿點的技術發表會！ |
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這次的技術發表會，邀請到三位教授及技術專家，第一場由閎康科技表面分析處 劉士賢博士，介紹「原子級表面分析 – SPM 的應用」。SPM 經由特殊探針搭配不同傳感器，不僅可取得高解析度的表面形貌外，亦可同步取得待測物表面的性質，如力學、電學、磁學、熱學、光學、多場耦合等，實現樣品微區性質測量，劉博士詳細說明 AFM、SCM、MFM、QNM 等分析技術原理與案例，讓與會者瞭解各種表面探針技術的差異，以及該如何選擇、應用。 |
閎康科技表面分析處-劉士賢博士，介紹 SPM 的各項應用。 |
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國立清華大學材料系-杜正恭教授，連線與大家分享鋰電池的熱門議題。 |
第二場演講，邀請到國立清華大學材料系 杜正恭教授，教授因行程因素無法蒞臨現場，不過仍以線上連線的方式，熱情分享研究主題「能源材料 - 鋰電池正負極材料之開發」。鋰電池是新能源汽車最重要的零件，2019 諾貝爾化學獎頒給對鋰電池研發有重大貢獻的 Akira Yoshino（吉野彰）、John Goodenough、Stanley Whittingham 三位大師，尤其鋰電池是正極材料最為關鍵的原材料，商業化的正極材料包括鈷酸鋰 (LCO)、錳酸鋰 (LMO) 、磷酸鐵鋰 (LFP) 和三元材料 (NCM) 等，杜教授詳細介紹各材料演進過程、材料特性與研發方向，藉由粒徑調整、元素摻雜及表面改質技術等方式，提升電極材料的穩定性。 |
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發表會的第三場，請到國立交通大學材料系 陳智教授，主題為「3D IC 封裝與銅-銅異質接合」。新一代的銅-銅固態擴散接合 (Solid state diffusion bonding) 技術，能解決銲錫系統因微縮效應產生的問題，已成為超高密度電晶體－晶片封裝技術的最佳解決方案，陳教授介紹銅對銅接合過程中的原子動力模型，原子從高應力往低應力移動 (潛變)，使銅-銅壓合界面孔洞縫合達成整面的接合，並以複雜的動力學公式預測接合時所需的時間，以實驗室高度優選 (111) 晶面方向奈米雙晶銅技術，達成低溫且低介面電阻的銅-銅接點，並分享藉由閎康科技高超的 FIB 樣品製備技術，成功觀察到界面孔洞形狀與分布情況，對其研究如虎添翼。 |
國立交通大學材料系-陳智教授，分享 3D IC 封裝技術。 |
每場演講的 Q & A 時間，現場與線上來賓也提出許多問題請教講者，最後在熱絡的討論氛圍中，結束了本季的技術發表會。閎康科技明年也將於每一季的第二個月舉辦技術發表會，報名資訊會在會議前一個月透過閎康科技官網及社群媒體公佈，有意願參加的夥伴，別忘了隨時關注我們，才不會錯過報名資訊喔！
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活動花絮 |
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現場參加者就演講內容向講師提問請教。 |
閎康科技上海廠的技術同仁同步連線，不懈怠於補充技術知識。 |
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常見問題 |
Q1．會提供講師簡報或演講影片嗎？
A．不提供呦，因簡報及影像為講師智財，若想了解更多技術細節，歡迎至閎康官網技術文章專區。
Q2．錯過報名時間 (11/14 12:00pm)，還可以追加報名嗎？
A．沒辦法呦，因須作業時間，11/14 12:00pm後即不再接受報名。
Q3．可否只參加特定講師的演講時段？
A．為了避免演講過程無法即時處理客戶連線，建議於開場前即先登入，待至有興趣的階段再開啟畫面！
Q4．我對活動內容有疑問，可以跟哪個窗口聯繫呢？
A．請洽閎康業務、或於官網Live Chat留言諮詢，我們將由線上專員為您解惑。
Q5．我對講師演講內容有興趣或疑問，可以跟哪個窗口聯繫呢？
A．建議於研討會的QA時段與講師互動：
現場聽眾-歡迎舉手提問！
線上聽眾-請使用「會議聊天」留言您的疑問、或提前將詢問內容提列給閎康業務，演講當下將由主持人代為提問喔！
2022/11/17 (四) 13:30~17:40
閎康科技 矽導實驗室Show Room / 線上
Free
