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【2023年Q1技術發表會】邁向智能未來-鐵電記憶體、微機電系統應用

2023/02/16

閎康科技於 2 月 16 日成功舉辦了 2023 年第一季的技術發表會,這也是今年開春之後,舉行的第一場大型活動,超過 450 位客戶現場及線上報名,展現了大家吸收最新科技資訊的熱情。閎康科技每次技術發表會皆邀請來自各頂尖學術單位及研究機構的教授,帶來新領域和新技術的知識講解,還有教授學者們的最新研究進展。在這一季的技術發表會,我們同樣邀請了三位優秀的講者,分別從鐵電記憶體、微機電元件以及先進故障分析技術進行介紹。

 

國立陽明交通大學趙天生教授,針對下世代的記憶體進行介紹。

第一位邀請的講者,是來自國立陽明交通大學電子物理系趙天生教授。趙教授針對下世代的記憶體—二氧化鉿 (Hafnium Dioxide, HfO2) 鐵電隨機存取記憶體 (FeRAM) 的基礎知識,以及目前的學術研究成果進行介紹。首先從半導體元件開發演進的歷程,為我們說明開發高 k 值材料 (High-k Material) 而引入二氧化鉿材料的歷史,並且解釋了使用二氧化鉿材料在元件電性上的改進之處。接著趙教授進一步說明在二氧化鉿之中加入鋯 (Zirconium, Zr) 元素之後形成的 HZO (Hafnium-Zirconium Oxide) 氧化鉿鋯鐵電記憶體,在元件電性表現上的優異之處。

 

另外,還從製程的角度上,說明該如何將二氧化鉿的材料導入目前的元件半導體製程之中。趙教授也繼續分享了將二氧化鉿的材料使用在鐵電場效電晶體 (Ferroelectric Field-Effect Transistor, Fe-FET) 上的元件性能,和它立體結構及成分上的變化。趙教授也分享了他的研究成果,包括元件的電性表現、耐久性 (Endurance) 等方面的相關成果。最後還講解如何使用氨氣對 HZO 材料結晶性進行優化,並總結如何將這些新穎的材料導入鐵電電晶體、鐵電記憶體的應用,讓觀眾們對次世代半導體的進展有更多的期待。

 

國立清華大學方維倫教授,帶觀眾進入微機電系統的世界。

第二場演講邀請的是來自國立清華大學動力機械系方維倫教授。方教授的研究專長是 MEMS (Micro-Electro Mechanical Systems) 微機電系統領域,涵蓋了微感測器、微制動器和微加工技術。方教授先從微機電技術的起源開始說起,說明早期是如何將傳統的機械結構利用半導體製程的步驟進行微結構的製作,以及微機電製程與半導體製程的關鍵差異。方教授從目前應用層面最廣的微機電元件—加速度計 (Accelerometer) 、磁力計 (Magnetic Sensor) 及高度計 (Barometer) 的結構開始介紹,讓我們一窺微機電元件內部的作動機制。

 

過往這些感測器的體積都不小,但是藉由微機電製程微縮後就能夠大幅縮小,再加上微機電製程能夠相容於半導體製程,使得微機電元件還有它的控制 IC 能夠以同一套製程來完成,大幅縮小了這些微機電元件的尺寸。接著方教授舉例講解微感測器與微制動器的原理及應用,例如陀螺儀 (Gyroscope) 、環境感測元件 (Gas Sensor) 、微型喇叭 (MEMS Speaker) 及微型麥克風 (MEMS Microphone) 等。最後,方教授說明,微機電產業透過半導體製程的協助而快速發展,廣泛且深入地應用在消費型、工業及航太各領域上。閎康科技近年來也收到非常多微機電產品的委案分析需求,像元宇宙 (Metaverse) 及車用感測器等潛力應用,協助客戶加速他們的微機電材料、製程及元件產品的研發及量產速度,扮演了協助微機電產業蓬勃發展的重要角色。 

 

閎康科技的故障分析技術專家-鄒東穎博士,分享先進製程失效分析技術

第三場演講邀請到的是閎康科技的故障分析技術專家-鄒東穎博士。鄒博士的專長為高階製程元件的電性故障定位技術,以及先進製程失效分析技術開發。他在演講中分享許多高階製程分析的實際案例,讓聽眾瞭解最新的失效分析技術發展。半導體元件的微縮化仍是持續發展的重要方向,這些高階晶片開發時需要的失效異常分析,都需要能快速且精準地找出異常位置及根本原因,才能幫助客戶加速研發及量產時程,提升先進製程晶片製程良率。

閎康科技持續針對先進半導體製程開發所需的分析技術,從 16 奈米、7 奈米到 5 奈米製程,都提供了元件的故障分析服務,包括故障位置的亮點定位、單一元件的電性量測,以及故障位置的結構和成分分析,都能提供一整套完整分析流程的建議及執行。除此之外,閎康科技故障分析事業群持續引進各類型的先進分析設備,提供客戶最完整的分析需求,像是亮點定位技術的 EBIRCHSEM-Based 的 Nano Probing 儀器,這些先進設備及分析技術都能夠幫助客戶快速解決問題、加速研發及量產時程,提升先進製程晶片製程良率,並且加速產品的上市時間。

 

閎康科技第一季的技術發表會內容豐富、精彩紛呈,不僅讓參與者深入了解先進技術的發展趨勢和最新成果,也展現出閎康科技在半導體技術研發和產品應用方面的領先地位。我們將持續邀請不同技術領域的專家學者,分享他們在相關領域的經驗和見解,讓與會者能深入了解行業發展動態和趨勢。相信這些精彩的演講能夠帶給客戶們許多收獲和啟發。請持續關注閎康科技的官網,獲得最新的科技資訊及活動訊息。

 

 

活動花絮

現場參加者踴躍向講師提問請教。

 中場休息的討論風氣熱絡。

閎康科技各實驗室的技術同仁連線參與。

閎康科技各廠區同仁一同學習科技新知。

 

 

 

 

 

【點此下載PDF版】

 

常見問題

Q1.會提供講師簡報或演講影片嗎?
A.不提供喔,因簡報及影像為講師智財,若想了解更多技術細節,歡迎至閎康官網技術文章專區

Q2.錯過報名時間 (2/13 12:00pm),還可以追加報名嗎?
A.沒辦法呦,因須作業時間,2/13 12:00pm後即不再接受報名。

Q3.可否只參加特定講師的演講時段?
A.為了避免演講過程無法即時處理客戶連線,建議於開場前即先登入,待至有興趣的階段再開啟畫面!

Q4.我對活動內容有疑問,可以跟哪個窗口聯繫呢?
A.請洽閎康業務、或於官網Live Chat留言諮詢,我們將由線上專員為您解惑。

Q5.我對講師演講內容有興趣或疑問,可以跟哪個窗口聯繫呢?
A.建議於研討會的QA時段與講師互動:
現場聽眾-歡迎舉手提問
線上聽眾-請使用「會議聊天」留言您的疑問、或提前將詢問內容提列給閎康業務,演講當下將由主持人代為提問。

活動時間

2023/02/16 (四) 13:30~17:40

活動地點

閎康矽導總部 / TEAMS線上

活動費用

Free