研討會-MAtek 閎康科技

閎康科技舉辦的2023下半年技術發表會於8月17日圓滿落幕！本次活動有蒞臨現場、線上參與的貴賓，也有閎康同仁前來精進學習，將近400位聽眾共襄盛舉。本次活動盛況充分展現客戶們追求新知的熱情，閎康科技透過聯繫學界與業界，為客戶創造領先的機會！此次技術發表會共邀請四位講者，分別針對反鐵電材料、低維半導體、工程仿生組織和車用功率元件主題進行深入探討。

國立台灣大學-元件材料與異質整合學位學程的李敏鴻教授

第一場演講邀請來自國立台灣大學-元件材料與異質整合學位學程的李敏鴻教授，為大家講解反鐵電Hf1-xZrxO2材料工程在記憶體與邏輯閘的應用。教授先跟聽眾講解反鐵電性的定義，輔以反鐵電材料的極化曲線，帶大家迅速掌握反鐵電性為何能做記憶體應用。接著聚焦在二氧化鉿(HfO2)的介紹，該種材料被證實具有反鐵電性後，標誌著反鐵電材料由研究走向實際應用的開端。從一開始調整HfO2中矽(Si)摻雜的比例，控制該材料由鐵電到反鐵電的電性轉換。到目前的最新進展，也是李教授研究的主題：藉由改變鋯(Zr)在HfO2的摻雜比例，製作出的Hf1-xZrxO2(HZO)同樣能達成正反鐵電性轉換的效果。

至今HZO的電性表現使其在下一代記憶體發展中嶄露曙光，李教授分享他的研究團隊使用該材料製作出反鐵電隨機存取記憶體(AFE-RAM)、反鐵電場效電晶體AFE-FET、反鐵電穿隧式接面AFE-FTJ(Anti-Ferroelectric Tunneling Junction)元件的運行成果，皆展現優異的高飽和極化率、耐久力等接近實際應用要求的表現，讓聽眾了解HZO提升次世代記憶體性能的無限可能。

國立清華大學-電機系暨電子所的邱博文教授

第二場演講邀請到國立清華大學-電機系暨電子所的邱博文教授，帶領大家一同探討低維半導體材料應用在3D積體電路(IC)的成果。教授以深入淺出的說法，介紹過渡金屬二硫屬化合物(TMDs)和超薄氧化物半導體的基本特性，此類材料的電子可在二維方向自由傳遞，展現優異的傳導性能；表面沒有懸鍵(Dangling Bonds)的結構更使其具有良好導電性。上述性質讓這類材料能夠承受高電壓操作環境，相當適合用來製作電晶體通道。藉由利用這類材料的低維物理結構，提供了克服當前3D-IC電晶體堆疊限制的解方。

此外，Bi₂O₂Se也是一種極受邱教授重視的低維半導體材料，Bi₂O₂Se中Se和Bi₂O₂交錯堆疊的結構，可設計成Se層為摻雜層、Bi₂O₂為傳輸層，能被精準控制的氧化層厚度以及優良的蝕刻選擇性，使得Bi₂O₂Se與現今半導體元件製程有極高相容性。教授更表示Bi₂O₂Se的改質工程發展已經相當接近實際投產，相信能成為研發3D-IC的一大助力。

國立中央大學-生醫科學與工程學系的許藝瓊教授

第三場演講是邀請國立中央大學-生醫科學與工程學系的許藝瓊教授，向大家介紹工程仿生組織在評估癌症藥物成效上的應用。相較於半導體製造業，生醫相關產業與材料分析的關係似乎較難聯想。因此許教授先簡介開發藥物必經的四期流程，讓聽眾了解研製新藥要面對的重重困難。說明傳統用2D細胞培養來模擬人體環境測試藥效有失精確度，因此學界提出器官晶片「Organ-on-a-chip, OOC」的概念，在微系統晶片上設計薄膜、氣流通道達成模擬體內3D環境。教授表示由於癌症擴散的複雜機制，更需要工程仿生組織的技術來探究腫瘤增殖過程、藥物與癌細胞交互作用等開發抗癌療法所需的資訊。當中奈米尺度的生物樣品檢測，就是由閎康科技提供的分析技術。

許教授帶領的研究團隊將癌細胞放入模仿人體組織的3D支架中培養，再用基因定序技術分析癌細胞-藥物系統，藉此來評估新藥療效。教授收集工程仿生組織的研究數據建立癌症基因表現資料庫，內臟纖維化資料庫，加速新藥開發進程，也讓本次發表會的參與者看見材料分析與生醫領域異業結合的成果。

閎康科技材料分析事業群的葛裕逢經理

第四場演講則邀請到閎康科技材料分析事業群的葛裕逢經理，為大家介紹閎康科技領先業界的車用功率元件分析服務。經理先幫大家解答第三代半導體為何能在現今電動車時代受到高度關注，作為第三代半導體主要材料的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，適合高電壓、大電流的應用場合，尤其電動車動力系統的發展趨勢正朝向更高的操作電壓發展，經常應用於相關元件的SiC需求勢必蓬勃成長。從晶片原料所需的材料、化學和表面分析，到功率元件成品的可靠度分析、電性分析，閎康科技擁有通過AEC-Q認證的實驗室，為上游至下游的客戶提供最完善的分析服務。

在此階段演講結束後，不論現場或線上的參與者皆向葛經理發問，範圍包括如何決定使用CL或TEM來觀察材料內部差排、亮點定位分析技術的樣品限制等內容，葛經理也耐心向聽眾解答。問答時間的互動不僅讓與會者思考功率元件分析如何與自己負責的業務做結合，同時也向客戶展現閎康科技所能提供服務的深度與廣度。

閎康科技2023下半年技術發表會內容多元，跨足材料、電機、和生醫等領域。內容深度能滿足技術人員想掌握最先進科研成果的的動機，廣度也能促進來自各產業的與會者拓展與閎康科技的合作機會。發表會中場休息時講者與聽眾的熱絡互動，讓閎康科技作為聯繫橋梁、成功讓學術界與產業界的連結更緊密。未來閎康科技的技術發表會資訊，亦會透過本公司的官網及社群媒體來公佈，有意願參加的夥伴，別忘了隨時關注我們，才不會錯過報名資訊喔！

活動花絮

現場參加者踴躍向講師提問請教。

中場休息的討論風氣熱絡。

閎康科技各實驗室的技術同仁連線參與。

閎康科技各廠區同仁一同學習科技新知

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常見問題

Q1．會提供講師簡報或演講影片嗎？
A．不提供喔，因簡報及影像為講師智財，若想了解更多技術細節，歡迎至閎康官網技術文章專區。

Q2．錯過報名時間 (8/14 12:00pm)，還可以追加報名嗎？
A．沒辦法呦，因須作業時間，8/14 12:00pm後即不再接受報名。

Q3．可否只參加特定講師的演講時段？
A．為了避免演講過程無法即時處理客戶連線，建議於開場前即先登入，待至有興趣的階段再開啟畫面！

Q4．我對活動內容有疑問，可以跟哪個窗口聯繫呢？
A．請洽閎康業務、或於官網Live Chat留言諮詢，我們將由線上專員為您解惑。

Q5．我對講師演講內容有興趣或疑問，可以跟哪個窗口聯繫呢？
A．建議於研討會的QA時段與講師互動：
現場聽眾-歡迎舉手提問！
線上聽眾-請使用「會議聊天」留言您的疑問、或提前將詢問內容提列給閎康業務，演講當下將由主持人代為提問。

活動時間

2023/08/17 (四) 14:00~18:00

活動地點

閎康矽導總部 / TEAMS線上

活動費用

Free

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【2023下半年技術發表會】邁向創新科技大未來、前瞻元件與分析技術