研討會-MAtek 閎康科技

閎康科技於 2025 年 3 月 27 日成功舉辦產MAFT ( Materials Analysis Future Tech ) 技術發表會。本次活動以「矽探未來 -AI × 矽光子的智慧尋機」為主題，邀請四位知名學者分享矽光子半導體技術與研究成果。演講嘉賓包括陽明交通大學的郭浩中教授、洪瑞華教授、周武清教授及陳冠能教授等四位專家。此次演講內容涵蓋從CPO與矽光子技術應用於資料中心、Micro LED如何應用AI晶片、寬能隙半導體異質結構之磊晶技術、先進封裝的技術應用發展與未來趨勢等多個熱門議題。活動共吸引了超過 450 名國內外的參與者，包括現場與遠端連線的來賓，反應非常熱烈。

國立陽明交通大學-光電工程學系郭浩中教授

研討會率先由郭浩中教授分享「Recent Progress of CPO for Data Center」。隨著大數據、雲端運算及人工智慧需求的激增，急需要能快速傳遞資料的技術，CPO技術成為解決資料中心是否可以完成快速傳遞資料挑戰的關鍵。這項技術將光學元件直接共封裝於載板上，極大縮短訊號傳輸距離，降低功耗並提升頻寬，與矽光子技術結合後，進一步提升資料處理效能，滿足高速資料傳輸和低延遲需求。郭教授透過鴻海半導體研究所的研究案例，讓人更容易理解如何提升資料中心運算效能及其未來發展潛力。演講後獲得熱烈的掌聲。

研討會第二場由陽明交通大學洪瑞華教授演講，演講主題「Study of Micro-LEDS Arrays for Interconnection btw High-performance AI Chip and GPUS Application」，隨著AI人工智慧與HPC高效能運算的快速發展，AI晶片與GPU間的高速互連成為提升計算效能的關鍵。傳統電子與光學互連技術受限於帶寬、延遲與功耗，難以滿足未來高密度數據傳輸需求。洪教授在演講中探討Micro-LEDs 技術如何突破傳輸瓶頸，相較於傳統矽光子方案，Micro-LEDs 具備超高速數據傳輸、低功耗與高整合性的優勢，能有效提升AI計算架構的效能與穩定性。

國立陽明交通大學-電子研究所洪瑞華教授

透過洪教授深入剖析Micro-LEDs技術優勢與挑戰，讓未來矽光領域應用上多了另外的選擇，拓展更多可能技術發展方向。中場休息時間，現場來賓圍繞著洪教授詢問Micro-LEDs未來可以應用的領域。

第三場的演講者為陽明交大的周武清教授，演講主題「二維半導體/寬能隙半導體異質結構之磊晶技術、特性分析、研發挑戰及未來發展」。

國立陽明交通大學-電子物理系周武清教授

寬能隙半導體憑藉其卓越的高頻與高功率特性，成為當前業界關注的焦點，推動相關材料研發與元件製造技術的快速發展。另一方面，二維半導體因其獨特的材料特性，在小尺寸與低功耗電子元件的應用上展現出極大潛力。若能成功整合二維半導體與寬能隙半導體，不僅可創造新穎的材料特性，亦有望開拓全新的應用。然而，由於這兩類半導體在晶體結構上存在顯著差異，使得其磊晶技術與元件製作充滿挑戰，值得深入研究與開發。透過周教授對寬能隙半導體異質結構磊晶技術的專業剖析，將進一步揭示此領域的技術關鍵，為未來的研發帶來更多啟發與可能性。

研討會最後由陽明交通大學國際半導體產業學院院長陳冠能教授演講，演講主題「先進封裝的技術發展，應用與未來趨勢」。隨著人工智慧（AI）、大數據和高效能運算（HPC）需求的快速增長，先進封裝技術已成為突破半導體性能瓶頸的關鍵。在演講當中，探討如何通過先進封裝技術應對高頻寬與高運算性能的挑戰，並分析目前主流的技術平台，如系統級封裝（SiP）、三維集成電路（3D IC）與晶圓級封裝（WLP）。而陳教授特別聚焦於突破性的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，這項技術透過精確的金屬接觸實現晶片的垂直堆疊，既能提升性能，又能縮小體積。但仍面臨散熱、應力與材料等挑戰。

國立陽明交通大學-電子研究所陳冠能教授

未來，隨著技術的進步，先進封裝將在半導體行業中扮演越來越關鍵的角色。透過陳教授深入淺出的介紹，讓人全面了解這些技術如何引領行業的未來發展。演講後湧入了現場與線上來賓踴躍發問，有欲罷不能之勢，因時間關係不得已才結束發問。

結語

本次活動「MAFT2025 H1技術發表會」，順利畫下圓滿句點。本次技術發表會的參與盛況如同以往，獲得了閎康客戶的廣大迴響，更多客戶意猶未盡的想要再看一次精采的內容。為了因應客戶需求，閎康科技建立材料學院，透過加入閎康材料學院會員，讓客戶一睹更多精彩的技術發表會內容。未來將持續舉辦更多精彩的大師級前瞻技術演講，滿足客戶對新知渴望。