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分析領域的明日之星 EBAC 登場！ |
在IC故障分析的手法應用當中，最常見的莫過於亮點定位，諸如InGaAs、OBIRCH或 thermal EMMI，只要提供個偏壓在腳位上，對應到缺陷位置的亮點便會產生，是非常方便且快速的分析方法；但是可以發現，這類分析方式都是基於一個條件下，那就是必須要有電流流經過缺陷處，如果沒有電流，也就是開路（open）的狀態，傳統的分析工具便無用武之地派不上用場。
找出開路的線路位置向來是個繁雜的過程，可能會應用到PVC，或者拉出 FIB micro-probing PAD量訊號，再利用二分法逐漸縮小範圍，甚至會直接去層（delayer），一層一層的搜尋整條線路，如果碰到長距離且上上下下彎彎曲曲的走線，不僅耗錢耗時耗人力，成功率也不高，是許多分析工程師頭疼的問題。
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EBAC（Elctron Beam Absorbed Current, 電子束吸收電流）的應用即可解決上述難題！ |
簡單來說，EBAC可以找出IC走線（interconnect）的開路或短路的位置，只要一根奈米級探針點在走線上，就像 layout 軟體的 Net Highlight 功能一樣，與此走線相連的線路就會被顯示出來，假使哪個 Metal / Via 開路，哪段區域哪一層的 Metal 短路立刻無所遁形，大大縮短了分析時效。
 左圖為在 layout 檢視下，net highlight 所顯示的走線；右圖則是經由EBAC功能所顯示的線路，兩者間完美契合 |
一般來說，PAD本身的開路或短路可經由continuity（open / short）測試項得知，此時探針點在PAD上便可執行EBAC。若是內部線路有問題，則事先需經過電路診斷來縮小範圍，得出可疑的線路後再做 EBAC 是比較有效率的方法。在這類案件中，delayer後探針可直接點在metal / via上或者經由FIB方式拉出micro-probing PAD再扎針其上即可。
在EBAC結果的呈現上，更令人驚奇的是SEM模式下操作的EBAC，其電子流來源為入射電子，而電子又有穿透性，以基本的IC製程而言，保守估計電子可穿透至 IC表面下至少四層metal的深處，也就是可以抓出底層的缺陷，就這點來說，EBAC 無形中保留了缺陷現場，在失效真因的推斷上更具說服力。
下面兩個例子分別介紹了開路與短路的實際應用案例，相信可以為各位在分析步驟上再增添一個選項哦！
(a) 探針點在圖的右上角位置，顯示的線路以順時針方向繞行到左方的紅框 (b) 探針點在此線路的另外一側，顯示的線路停止在與(a)相同位置。從以上分析可得知 metal 的斷線之處在紅框之內 |
 電路解析懷疑net1有問題，而EBAC分析顯示除了net1線路被highlight出來以外，net2線路也冒了出來，因此合理懷疑net1與net2間有短路，但是哪裡有短路呢? 當然是net1與net2之間距離最靠近的地方，即圖中紅色標記所圈選的範圍！ |
在了解了 EBAC 應用之後，看倌們是不是覺得 EBAC 功能強大呢，畢竟在失效分析的領域當中，定位開路的工具並不多啊！
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