儘管新冠肺炎在2020意外地肆虐全球，推遲了半導體的需求成長，但在5G產業的帶領下，研發的腳步並未停歇，甚至觸發了宅經濟、線上會議等遠距連線的顯學。
在大量且快速的資料處理要求上，IC晶片的規格循著後摩爾時代的脈絡繼續提升，CPU、AI、networking等高效能運算晶片（HPC）為滿足高規格而逐漸在市場上出現，而高效能運算與快速資料傳輸伴隨著便是高功耗的特徵，因此在產品老化驗證上就需要能夠承受高功耗的高溫工作壽命（HTOL）的測試機台。
閎康為因應此趨勢，與各大IC設計公司建立合作模式，提供高功率晶片老化測試服務方案，期能為客戶縮短上市（time to market）的時程。
晶片內的電晶體、操作頻率、功耗與複雜度逐年提升 Reference : Nathan Enger , “Care and Feeding of FPGA Power Supplies: A How and Why Guide to Success” |
為了讓客戶了解閎康的高功率老化測試服務內容，茲就以下特點簡要說明：
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測試環境 |
- 晶片獨力溫控
- 最佳化氣冷設計
- 多樣性HTOL/HAST測試機
- 無塵室管理
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測試前置作業 |
- 彈性時程安排
- 技術窗口專案服務
- BIB電路圖與PCB佈線圖設計
- 支援客戶晶片除錯測試和ICs驗證
- 滿足不同應用之ICs電性測試
- Socket 製作
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高功率HTOL機台主要性能 |
- 高中低功率全方位機台
- 多組電源通道(multi-power channels)
- 適用高電壓元件(45V)
- 高I/O數
- 測試向量深度可擴增至16M
- 記憶體元件測試方案
詳細的測試機台規格可參照下表：
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