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ICパッケージングのケーススタディ |
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(a) OP；(b) SEM；(c) FPC上のメタルフィンガーの形成 ；(d) フォトマスク検査 |
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光学顕微鏡 |
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非接触3D表面プロファイラー |
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アプリケーション |
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平面度、表面粗さ、ステップ高さ、変形、うねり
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2Dおよび3Dプロファイル
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メリット |
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正確、迅速、試料調整が不要
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非常に広範囲の表面高さをプロファイリングすることができます。 （〜180μm）
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光学表面形状測定の利点は次のとおりです。
- 優れた高さ分解能
- 高速測定
- デリケートな表面の非接触測定が可能
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表面欠陥の特性評価 |
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(a) OP；(b) SEM；(c) LED ；(d) Auバンプ |
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100 μm バンププロファイル
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20 μm バンププロファイル
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X線CT |
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アプリケーション |
このシステムは、PCBアセンブリ市場向けに特別に設計されています
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BGA検査
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能動部品と受動部品のはんだ接続
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ボイド計算
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ハイブリッドコンポーネント
さらに、封止された電気機械部品の検査にも役立ちます
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センサー
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リレー
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ヒューズ
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コイル
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ワイヤーボンド
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ダイアタッチ
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利点 |
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X線写真の例 |
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走査型音響顕微鏡 |
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MA-tekシステムは、3Dイメージング、リアルタイム3Dイメージング、高解像度0.5μm、高速1000mm/sec、A-スキャン、B-スキャン、C-スキャン、S-イメージ、T-スキャンを備えています
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製品の故障解析 |
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(a) I-V 曲線；(b) SAT；(c) X線CT；(d) SEM；(e) SEM；(f) SEM |
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SEM 像 |
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SEM/EDXマッピング分析 |
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信頼性試験後のバンプ不良 |
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| (a) FIB切断後のOM像；(b) FIB断面 ；(c) TEM像 |
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高抵抗バンピングの事例 |
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SIMSアプリケーション |
 (a) CAMECA ims-6f ；高透過率，高質量分解能 (b) ATOMIKA sims 4500；高解像度，極浅接合
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(a) 極浅接合 |
(b) 高深さ分解能 |
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ESDサービスのトータルソリューション |
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幅広いサービス範囲 |
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さまざまなテストモードに対応[HBM，MM，ソケットCDM，非ソケットCDM，ラッチアップ試験
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常温・高温試験設備（-20℃〜225℃）
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動的ラッチアップテスト機能-高周波のベクトル入力ボード
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ESD/ラッチアップ試験用のユニバーサルBGAソケット
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COBテストとパッケージIC（BGA，QFN，QFP，DIP，TSOPなど）テスト
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ワイヤーボンディングおよびパッケージングサービス
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[Au/Al配線、ダイマウント，エポキシ封止
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ESDガンによるモジュール，マザーボード，および電子システムのシステムレベル試験
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カスタマイズされたサービス |
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ESD/ラッチアップ設計ルールの確立
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I/Oセルライブラリ、特定パッド回路の設計
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ESD保護スキームのコンサルティング
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イクルタイムのコミットメント |
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24時間でのレポート配信、総テスト時間≦5時間
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48時間でのレポート配信、総テスト時間≦15時間
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