Packaging & Bonding
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方式 |
ワイヤーボンディングの目的と用途
シリコンチップと半導体デバイスの外部リード線との間の電気的接続
 (a)Ball bonding (Gold & Copper wire) (b)Wedge bonding (Aluminum wire) |
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当社の強み |
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Wire bonding cycle |
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ボンディングのサイクルタイム |
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通常 - 5営業日
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特急 - 3営業日
- 超特急 - 1営業日
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Bonding case evaluation |
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微細ピッチ対応 - 22/26 um超微細ボンドパッドのボンディング能力 |
- 26/22 umピッチのボンディングパッド（リニア）でのAuワイヤーボンディング
26umボンドパッドピッチ製品の光学顕微鏡像 |
22umボンドパッドピッチ製品の光学顕微鏡像 *金線径= 0.5 mil |
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22umボンドパッドピッチ製品のSEM像
*金線径= 0.5 mil
- Alワイヤ-50umピッチのボンディングパッド（リニア）でのボンディング。
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ボンディングパッケージ |
 (a) チップオンボード48＆64L (b) チップオンボード256L (c) チップオンボード256L（COBの接続） (d) チップオンボード256L（COBの接続） |
 (a) SOP 8LセラミックPKG (b) DIP 20LセラミックPKG (c) DIP40LセラミックPKG (d) DIP48LセラミックPKG |
 (a) DIP 28L(300MIL)セラミックPKG (b) DIP 28L(600MIL)セラミックPKG (c) PLCC 68LセラミックPKG (d) QFN 7x7 48LセラミックPKG |
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