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TEM 試料調整
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DecapとDelayer – 薬液開封
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DecapとDelayer – レーザー開封
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Decapとdelayer – Delayer / Parallel Lapping
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Packaging & Bonding
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リワークステーション
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レーザーリボール
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Packaging & Bonding
方式 |
ワイヤーボンディングの目的と用途
シリコンチップと半導体デバイスの外部リード線との間の電気的接続
(a)Ball bonding (Gold & Copper wire) (b)Wedge bonding (Aluminum wire) |
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当社の強み |
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Wire bonding cycle |
ボンディングのサイクルタイム |
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通常 - 5営業日
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特急 - 3営業日
- 超特急 - 1営業日
Bonding case evaluation |
微細ピッチ対応 - 22/26 um超微細ボンドパッドのボンディング能力 |
- 26/22 umピッチのボンディングパッド(リニア)でのAuワイヤーボンディング
26umボンドパッドピッチ製品の光学顕微鏡像 |
22umボンドパッドピッチ製品の光学顕微鏡像 *金線径= 0.5 mil |
22umボンドパッドピッチ製品のSEM像
*金線径= 0.5 mil
- Alワイヤ-50umピッチのボンディングパッド(リニア)でのボンディング。
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ボンディングパッケージ |
(a) チップオンボード48&64L (b) チップオンボード256L (c) チップオンボード256L(COBの接続) (d) チップオンボード256L(COBの接続) |
(a) SOP 8LセラミックPKG (b) DIP 20LセラミックPKG (c) DIP40LセラミックPKG (d) DIP48LセラミックPKG |
(a) DIP 28L(300MIL)セラミックPKG (b) DIP 28L(600MIL)セラミックPKG (c) PLCC 68LセラミックPKG (d) QFN 7x7 48LセラミックPKG |
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