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XPS / ESCA
方式 |
試料に単波長のX線で照射すると、試料表面の内核から光電子が放出されます。これらの電子の結合エネルギーを測定することにより物質表面の数原子層の化学結合状態がわかります。
異なる化学結合をする同一の原子は、内核電子の結合エネルギーが異なります。結合エネルギーの変化は対応する光電子エネルギーのピークシフトを生じ、このことを"ケミカルシフト"と呼んで、表面物質の化学状態の同定に利用されます。
応用 |
1.表面故障解析 |
XPSは表層1nmから10nm付近における物質や化学組成を解析する装置であり、表面変色部の汚染、欠陥、金属等の汚染分析が典型的な応用例です。
2.薄膜分析 |
薄膜の化学組成、結合完全性(ストイキオメトリー)、薄膜の厚さ等がXPSで計測され、アルゴンイオン源を用いたスパッター技術と組み合わせることにより、高精度・高分解能でデプスプロファイルの測定が可能です。
3.金属の表面酸化や酸化膜圧の同定 |
XPSは合金の金属組成が測定可能であり、表面酸化膜などの酸化膜厚測定、10nm以下の酸化膜厚を非破壊的にあるいは破壊的に、デプスプロファイルを測定できます。
保有装置 |
XPS/ESCA (Thermo K-alpha, K-alpha+) |
XPS/ESCA (ESCALAB Xi+) |
〔ESCALAB Xi+〕Applications and Strengths |
- The lateral resolution can reach 5um.
- Parallel image capability help specific location analysis.
- Cluster ion source reduce the damage during ion bombardment.
- Spectrum mapping help to identify unknown elements and locations.
- Energy band gap and band structure analysis
- H content analysis
- Isotope analysis
(a) Parallel Image |
(b) Spectrum for Interested Area |
(c) Cluster-cleaned Prevent Ta Reduction |
(d) Depth profile by using MAGCIS |
Application Case |
(a) 接着性解析 |
(b) フォトレジスト残渣解析 |
(c) 表面汚染解析 |
(d) 深さ分布測定 |
(e) Work function |
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