レーザーリボール
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技術コンセプト |
レーザーリボールシステムは、少量生産、試作、研究開発用に設計された半自動はんだボール搭載リフロー・リワーク装置です。
最大スループットは5球/秒です。ボール径は100μmから350μmまで対応可能です。BGAやCSPの電気特性評価や最終テスト時のリワーク作業に最適なツールです。
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装置 |
 PacTech SB2-M |
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アプリケーション |
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HDD (HGA、HSA、フックアップ)
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フリップチップ，BGA，cLCC，CSP
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3Dパッケージ
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4～12インチウェーハ
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BGAライクパッケージのリペア／リワーク
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オプトエレクトロニクス／マイクロオプティクス
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MEMS
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カメラモジュール
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ウェーハバンピング
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本機の特徴とメリット |
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ワンステップのはんだボール搭載＆リフロー
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シングルボールのリボール、エンジニアリング製品対応
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専用工具不要
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追加リフロー不要
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はんだボール径 100μm～350μmまで対応可能
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はんだ合金に幅広く対応： SnPb共晶，高鉛含有SnPb，鉛フリーSnAg，SnAgCuなど
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インライン対応、高スループット
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高精度
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自動校正
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ボールリワーク、リペア機能
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3Dカメラによる高さ自動測定
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2Dバンプ検査システム
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レーザーパワーセンサー
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はんだリワーク＆リボールステーション
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自動ハンドリング／ロボットシステム
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トレイユニット
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