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表面実装技術（SMT）
タイムリーなサービスと安定した製品品質を提供するために、MA-tekはお客様のためにSMT実装ラインを設置しました。このSMTラインには、はんだペーストプリンタ、はんだペースト検査装置（SPI）、SMT（マウンター）、リフロー炉、高倍率の光学顕微鏡が付属しています。
リフロー炉の雰囲気制御により、はんだ付けの高品質を実現しています。また、はんだペーストの量とはんだペーストの印刷品質のCpkをそれぞれ自動的にチェックします。これらの機能により、サンプリング測定に起因する品質のリスクを排除することができます。
また、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)プロセスでは、アンダーフィルも提供しています。部品の微細化に対応するため、MA-tekのSMT（マウンター）は、国内でも有数の0.25mmのピンピッチに対応しています。
  MA-tek SMTライン |
 SMT技術の模式図 |
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はんだ付け性試験 |
仕様には、錫チャネルはんだポットバス、ウエッティング法（はんだバス／DIP）、表面実装シミュレーション試験などの試験方法が定義されており、その中でも表面実装シミュレーション法が最も一般的で主流となっています。PCBパッドサイズの設計にも規格があります。
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BGAはんだ付け性試験サンプル |
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