3D X線顕微鏡
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方式 |
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3D X-ray microscopy constructs 3D tomography (CT) by computing 2D X-ray images captured with systematically rotating a sample between 0 and 360 degrees. |
X線は多くの物質への透過性が高いため、物質の内部構造を調べるための強力なツールです。生物学、医学、材料、半導体デバイスの検査など、多くの応用が見出されています。例えば、ボンディングワイヤ、銀ペースト、配線材などのICの内部構造をX線で観察することができます。
従来の二次元Ｘ線画像は、対象サンプルにＸ線を照射し、透過コントラストを収集することで撮影されていました。このため、X線はパス内のすべての材料または構造を透過して相互作用し、すべての情報が互いに重ね合わされ、詳細な構造（ICの故障箇所など）が明確に表示されない場合があります。Ma-tekが保有する最新の3D X線顕微鏡は、このような欠点を強力に改善しています。これは、試料を0度から360度の間で体系的に回転させて撮影した2次元X線画像から3Dトモグラフィー(CT)を構築するものです。3D X線顕微鏡は、その優れた非破壊分析能力により、パッケージングされたIC内の故障箇所を明らかにするだけでなく、MEMSや3D IC、基板の故障解析にも応用されています。
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応用 |
- マイクロエレクトロニクス／材料科学／天然資源／生命科学など
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ICパッケージ、MEMS、3D IC、基板の構造イメージング
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各種パッケージの故障診断
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～700 nmの空間分解能、8"および12"ウェハの検査が可能
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SEM、FIBに代わる3Dイメージング
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明瞭な組成コントラスト
- 軽元素（SiやAlなど）を区別可能
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(a) MEMS IC；(b) モジュール
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Cu ワイヤー
Al ワイヤー
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PCB レイアウト
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(a)PCB substrate；(b) TSV 内ボイド
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(a)ミニモーター；(b) ワイヤーリフティング
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